隐秘的角落：ToB销售、混乱与SaaS的堪忧未来
06-18
半导体芯科技编译人工智能催生“芯经济”，进入由芯片和软件驱动的全球发展新时代。
在第三届英特尔年度创新盛会上，英特尔推出了一系列旨在将人工智能应用到各个领域的技术，从云端到网络，从边缘计算到消费者客户端，为各种工作负载、应用场景提供英特尔加速。
英特尔首席执行官帕特·基辛格表示：“人工智能代表了代际转变，开启了全球发展的新时代，其中计算是人类美好未来的基础。
人工智能充满了无限的可能性，无论是对开发者还是对开发者来说“我们将创造巨大的社会和商业机会，并为世界面临的重大挑战创造新的解决方案，让地球上的每个人受益。
”基辛格在开发者活动的开幕主题演讲中展示了英特尔如何将人工智能推向最前沿。
他还强调了人工智能如何推动“核心经济”，即“目前由芯片和软件推动的不断增长的经济”。
芯片产业规模已达1亿美元，由此带动的技术经济（Tech Economy）总价值约为8万亿美元。
芯片、封装和多芯片解决方案的新进展这项研究工作始于芯片创新。
基辛格表示，英特尔“四年五个工艺节点”工艺开发计划进展顺利。
Intel 7已经实现量产，Intel 4已经做好量产准备，Intel 3预计今年年底实现。
Gelsinger还展示了英特尔20A晶圆，其中包含英特尔Arrow Lake处理器的首批测试芯片，该芯片将于2020年面向客户端计算市场上市。
英特尔20A将是第一个包含PowerVia英特尔背面供电技术和RibbonFET的工艺节点全环绕栅晶体管设计。
Intel 18A也采用了PowerVia和RibbonFET，预计将于今年下半年投入生产。
英特尔推动摩尔定律发展的另一种方式是采用新材料和新封装技术，例如玻璃基板——这是英特尔最近宣布的一项突破。
2020年代后期玻璃基板的引入将使封装上的晶体管数量不断缩小和增加，推动人工智能等数据密集型、高性能工作负载的需求，并在后期继续推进摩尔定律。
那一年。
英特尔还展示了使用通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) 构建的测试芯片包。
基辛格表示，下一波摩尔定律将随着多芯片封装而到来。
如果开放标准能够解决集成IP的障碍，摩尔定律将会加速。
去年制定的 UCIe 标准将允许不同供应商的芯片协同工作，从而实现可扩展不同人工智能工作负载的新设计。
目前，UCIe开放标准已得到100多家公司的支持。
该测试芯片结合了在 Intel 3 上制造的 Intel UCIe IP 芯片和在 TSMC N3E 工艺节点上制造的 Synopsys UCIe IP 芯片。
这些芯片使用嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 先进封装技术进行连接。
英特尔代工服务、台积电和新思科技联手推动UCIe的发展，体现了三方支持基于开放标准的核心生态系统的承诺。
提高性能并推动人工智能无处不在 Gelsinger 强调了当今英特尔平台上可供开发人员使用的各种人工智能技术，以及这些技术在来年将如何显着扩展。
MLPerf AI 最近的推理性能结果进一步强化了英特尔对解决 AI 连续体每个阶段的承诺，包括最大和最具挑战性的生成 AI 和大型语言模型。
结果还表明，英特尔 Gaudi2 加速器是市场上满足 AI 计算需求的唯一可行替代方案。
Gelsinger还宣布，将完全基于Intel Xeon处理器和4000个Intel Gaudi2 AI硬件加速器打造大型AI超级计算机，Stability AI是其主要客户。
阿里云CTO周敬仁解释了阿里巴巴如何将内置AI加速的第四代英特尔?至强?处理器应用于“生成式人工智能和大语言模型，即阿里云统一钱文大模型”。
他表示，英特尔的技术“显着提高了响应时间，平均加速了3倍”。
1 英特尔还预览了下一代英特尔至强处理器，并透露第五代英特尔?至强?处理器将于 12 月 14 日推出，它在使用相同功耗的情况下，为全球数据中心带来性能提升和更快的内存速度。
此外，Sierra Forest拥有E核效能，将于上半年推出。
与第四代至强相比，其机架密度将提高 2.5 倍，每瓦性能提高 2.4 倍，并且将包含版本 2 的核心。
P核性能的Granite Rapids将追随Sierra Forest，与第四代Xeon2相比，提供2到3倍的AI性能。
展望明年，代号Clearwater Forest的下一代E核至强将采用Intel 18A工艺节点。
随着搭载Intel Core Ultra处理器的AI PC的推出，人工智能也将变得更加个性化。
基辛格表示：“人工智能将从根本上改变、重塑和重组PC体验，通过云和PC协同工作的力量释放个人生产力和创造力。
我们正在迎来人工智能PC的新时代。
”这款新 PC 体验随代号为 Meteor Lake 的英特尔酷睿 Ultra 处理器的推出而到来，该处理器采用英特尔首个集成神经处理单元 (NPU)，可在 PC 上实现节能的 AI 加速和本地推理。
Gelsinger 确认 Core Ultra 也将于 12 月 14 日推出。
Core Ultra 代表了英特尔客户端处理器路线图的一个转折点：它是第一个使用 Foveros 封装技术的客户端芯片设计。
除了NPU和Intel 4处理技术在节能性能方面的显着进步外，新处理器还通过集成Intel? Arc?显卡带来了独立显卡级别的性能。
基辛格在台上展示了??一系列新型AI PC的多种使用场景，宏碁首席运营官高树国则对即将推出的搭载Core Ultra处理器的宏碁笔记本电脑进行了预览。
高树国表示：“我们与英特尔团队合作，利用英特尔酷睿Ultra平台，共同开发了一套Acer AI库。
通过OpenVINO工具套件和Acer AI库，我们最终将这款产品带给用户。
”让开发商掌握核心经济。
基辛格表示：“人工智能的未来必须为整个生态系统提供更多的访问、可扩展性、可见性、透明度和信任。
”为了帮助开发者创造这样的未来，英特尔宣布：英特尔开发者云全面上市：英特尔开发者云帮助开发者使用最新的英特尔硬件和软件创新技术（包括用于深度学习的英特尔Gaudi2处理器）开发人工智能，并授予对人工智能的访问权限。
最新的英特尔硬件平台，例如第五代英特尔?至强?可扩展处理器和英特尔?数据中心GPU Max系列。
使用英特尔开发者云时，开发人员可以构建、测试和优化人工智能和高性能计算应用程序。
他们还可以运行从小规模到大规模的人工智能训练、模型优化和推理工作负载，并以高性能和高效率进行部署。
英特尔开发者云建立在开放软件基础和 oneAPI（开放式多架构、多供应商编程模型）之上，提供硬件选择并摆脱专有编程模型的束缚，以支持加速计算、代码重用和可移植性。
英特尔 OpenVINO 工具套件 .1 发布：OpenVINO 是英特尔用于运行 AI 推理和部署的工具套件，为开发人员在客户端和边缘平台上提供优质选项。
此版本包括针对跨操作系统和各种不同云解决方案集成进行优化的预训练模型，包括多个生成式 AI 模型，例如 Meta 的 Llama 2 模型。
在台上，ai.io和Fit:match等公司展示了他们如何使用OpenVINO来加速他们的应用程序：ai.io使用OpenVINO来评估潜在运动员的表现； Fit:match 使用 OpenVINO 彻底改变零售和健康行业，帮助消费者找到完美合身的衣服。
Project Strata 和边缘原生软件平台的开发：该平台将于 2020 年推出，并将提供模块化构建块、优质服务和产品支持。
这是一种扩展智能边缘和混合人工智能所需基础设施的方法，并将英特尔和第三方的垂直应用程序集成到单一生态系统中。
该解决方案将使开发人员能够构建、部署、运行、管理、连接和保护分布式边缘基础设施和应用程序。
扫描二维码阅读原文 【近期会议】9月21-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学共同主办“首届半导体先进封装测试产业技术创新大会”。
目前，招商引资工作正在紧锣密鼓地进行中。
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