【融资24小时】2022年11月14日投融资事件汇总及明细
06-18
半导体核心技术编译超薄晶圆需求增长、消费电子设备广泛应用、物联网（IoT）技术激增推动增长全球半导体晶圆市场。
据Allied Market Research发布的报告显示，2017年全球半导体晶圆市场规模为7亿美元，预计到2020年将达到3亿美元，复合年增长率为4.8%。
超薄晶圆需求的不断增长、消费电子设备的广泛采用、物联网（IoT）技术的激增以及半导体行业的增长推动了全球半导体晶圆市场规模的增长。
然而，制造复杂性在一定程度上限制了市场。
另一方面，对晶圆制造设备和材料的投资增加以及汽车行业晶圆使用的增加为未来几年带来了新的机遇。
该报告详细分析了不断变化的市场动态、顶级细分市场、价值链、关键投资领域、区域情景和竞争格局。
研究分析的全球半导体晶圆市场领先厂商包括富士通半导体有限公司、GlobalFoundries、Global Foundries、Micron、中芯国际、信越、Siltronics、Sumco、台积电和联电 (UMC)等。
该报告涵盖： ? 该研究包括对全球半导体晶圆市场的分析描述以及当前趋势和未来投资领域的前景预测。
? 分析整个半导体晶圆市场，了解盈利趋势并站稳脚跟。
? 报告提供了与关键驱动因素、限制因素和机遇相关的信息，并对其影响进行了详细分析。
? 当前半导体晶圆市场预测逐年定量分析基准财务能力。
? 波特的五力分析显示了半导体晶圆市场买家和供应商的潜力。
? 该报告涵盖了半导体晶圆市场趋势和主要供应商的收入份额。
该报告根据产品类型、技术、晶圆尺寸、最终用途和地区对全球半导体晶圆市场进行了详细细分。
从产品类型来看，存储领域在2017年占据了最高的市场份额，占总市场份额的近五分之二，预计在预测期内将继续保持领先地位。
然而，处理器领域的年复合增长率预计最高，为 6.1%。
从最终用途来看，消费电子领域在2017年占据了最大的市场份额，占总市场份额的四分之一以上，预计在预测期内将保持领先地位。
然而，预计2017年至2018年汽车领域的复合年增长率最高为6.0%。
从地区角度来看，亚太地区2018年的收入贡献最高，占总市场份额的五分之三以上，预计到2020年将继续保持其主导地位。
此外，该地区也有望保持其主导地位。
预测期内最高复合年增长率为5.2%。
报告中包括的其他地区包括北美、欧洲和拉丁美洲。
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