云月投资苏丹瑞：中国探月基金第三期投资瞄准了六家公司
06-18
近日，国外券商里昂证券最新报告指出，亚洲8英寸晶圆代工厂供大于求，各大厂商产能均达到满负荷。
据供应链人士透露，不仅台积电产能满载，连联华电子、超微、中芯国际、华虹、东方等晶圆厂都迎来大量订单。
据悉，台积电目前的8英寸产品订单已经超过明年的总产能。
如果先启动的话，基本无法获得产能。
对于这一行业现象，北方华创副总裁兼首席科学家刘少华近日在中国（珠海）集成电路产业高峰论坛上表示赞同。
刘少华表示，此次8英寸晶圆代工产能吃紧，主要是因为8英寸工厂大量汽车和物联网MCU、PMIC投产，以及分立器件、MEMS、指纹识别等需求持续增加IC 和其他应用。
此外，部分MOSFET的代工制造也从6英寸工厂转移到8英寸工厂，进一步加剧了8英寸晶圆产能的短缺。
除了应用驱动外，刘少华认为，全球大部分8英寸晶圆厂工艺成熟、运营时间长，可以降低固定成本和运营成本，适合多元化产品和特种工艺的发展。
在刘少华看来，随着物联网等半导体第三次发展浪潮的到来，具备上述优势的8英寸晶圆厂将产生新的活力，预计这一市场将在2020年继续呈现增长态势。
未来10年。
不过，刘少华也认为，8英寸晶圆厂虽然有很好的优势，但也面临着困难。
首先，在需求拉动下，目前国际主要厂商产能利用率普遍在90%以上；其次，市场上新的8英寸设备很少，二手设备供大于求，导致8英寸产能扩张遇到瓶颈。
因此，台积电、联电、世微等厂商都有扩产计划，但扩产速度缓慢。
值得注意的是，在新的市场需求下，国内装备企业迎来了良好的发展机遇。
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