并购浪潮首先发生在医疗服务端
06-18
原创：半导体核心技术 自世界上第一台激光设备问世以来半个世纪以来，激光技术的应用在多个领域得到了快速发展。
特别是近20年来，激光技术在半导体行业得到了广泛的应用。
随着5G的实施、电动汽车、物联网、人工智能、云计算的快速发展，对半导体芯片的需求急剧增加，特别是对高集成度半导体芯片的需求。
芯片制造的复杂性和技术要求越来越高。
，很多传统的加工方法是不可持续的。
激光技术以其独特的优势引入半导体制造工艺后可以解决这些问题。
例如，随着集成电路制造工艺的线宽变得越来越窄，低介电常数材料越来越多地用于集成IC中。
用传统工艺很难加工这些材料。
当使用激光开槽工艺时，可以使用激光去除切口中的低介电常数材料层。
当芯片的性能要求越来越高时，其集成度也越来越高。
集成电路的制造工艺正在接近物理极限，封装工艺也在不断发展。
目前，先进封装（如WO-FLP）已经是未来的主要选择。
从发展方向来看，激光技术正在该领域大显身手，如晶圆退火、激光剥离、激光键合、焊接、检验测量等。
在蓬勃发展的早春里，2019年3月9日，相干公司美国公司以在线直播的形式举办了微电子制造技术月暨“半导体和先进封装解决方案-上半场”主题发布会。
整个会议内容缓慢紧凑，内容深入。
在线观众踊跃提问，100余名观众在线参与会议。
行业盛宴拉开帷幕。
《半导体芯科技》作为指定合作媒体，杂志将为您带来会议精彩报道。
▲会议截图。
本次会议的主讲人严士莲博士目前负责关联公司原料药市场开发及华东地区微电子市场大客户销售工作。
毕业于中国科学院半导体研究所光学专业。
他于 2006 年加入相干公司并一直在那里工作至今。
彼主要负责工业市场的销售。
我们在激光器在工业应用中的应用拥有多年的经验，包括传统材料加工、3C、显示、半导体等市场。
今天给我们带来了《半导体和先进封装市场中的激光应用》精彩的主题演讲。
严世廉博士总结道：激光技术在半导体芯片制造的全过程中有着大量的应用。
例如掩模检查、晶圆检查、退火、晶圆划片/划片、成像、剥离、切割、钻孔、键合、打标等。
▲会议截图。
在整个制造过程的激光应用中，相干公司凭借强大的专业实力和丰富的行业经验，为半导体制造行业提供自上而下的完整光学解决方案——激光器和光学子系统。
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