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06-17
科技创新引领半导体行业新发展 泛林集团亮相SEMICON China 上海 - 全球领先的半导体制造设备及设备供应商服务，今日携其尖端的半导体制造工艺和技术出席在上海举办的年度半导体行业盛会SEMICON China。
林氏集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho博士受邀出席会议，并在开幕式上发表了题为“实现原子规模制造”的主题演讲。
近年来，半导体技术的快速发展仍然伴随着一些行业长期存在的问题，如原子级精度、表面完整性、可承受性和可持续性等，这给几乎所有沉积、蚀刻和清洗技术带来了挑战。
。
Richard Gottscho博士在演讲中回顾了陪伴半导体行业多年的巨大挑战，并介绍了相关解决方案。
他说，虽然许多挑战已经存在多年，但随着原子层面的控制限制变得更加严格，迫切需要新的解决方案。
Lam集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho博士发表主题演讲。
作为SEMICON China的长期支持者，林氏集团的专家将在SEMICON China上与业界分享和探讨如何更好地支持中国半导体行业的技术突破和发展。
创新发展。
在3月15日举办的“合作共赢，做大做强中国集成电路产业链论坛”上，林氏集团客户支持部战略营销高级总监David Haynes博士将分享“利用MM技术解决方案”通过利用 mm 技术解决方案来解决物联网应用问题，以实现 mm 的新流程功能。
David Haynes 博士在演讲中将介绍一系列技术和生产力解决方案，以及它们如何满足物联网应用所需的先进设备的制造要求。
在3月16日举办的“中国存储器产业发展论坛”上，林氏集团副总裁、刻蚀产品事业部副总经理Harmeet Singh博士将探讨“克服存储器件制造过程中的制造挑战”。
for Memory Technologies）就此主题发表了演讲。
Harmeet Singh博士将详细分析下一代存储设备制造过程中的各种挑战，包括其复杂性、工艺挑战和相应的解决方案。
同时，他还将分享未来几代存储设备的制造要求和路线图。
此外，林氏集团还作为银牌赞助商参加了3月11-12日举行的又一重大行业高端技术盛典——中国国际半导体技术大会（CSTIC）。
林氏集团多位产品和技术专家亮相CSTIC各大技术研讨会，就薄膜沉积、刻蚀、晶圆清洗等热点话题分享了对半导体行业技术趋势的前沿观点。
此外，林氏集团今年还向大会提交了6篇技术论文，彰显了其作为全球半导体行业技术领导者的地位。
进入中国20多年来，林氏集团始终致力于支持中国半导体产业的发展。
目前，林氏集团在中国共有12家分公司及办事处，员工约1000人。
林氏集团战略的核心是通过投资为客户提供持续支持。
过去三年来，林氏集团在中国市场供应链上投入了近10亿美元，这充分表明了林氏集团助力中国半导体产业链发展的决心。
此外，林氏集团还非常重视半导体行业的人才培养。
与清华大学、复旦大学、华中科技大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学等国内半导体领域多所顶尖大学建立合作关系，设立奖学金和基金研发项目，通过深入产学合作、协同育人，支持微电子和半导体技术研究，加快培养集成电路产业急需的工程人才。
截至年底，范琳集团已向国内8所重点大学累计捐赠约1万美元。
我国集成电路制造业不断加快发展，技术创新是推动产业前进的重要动力源泉。
纵观创新技术的演进过程，作为一家技术导向型企业，林氏集团不断加大技术投入，加强与业界和学术界的合作，支持我们在尖端半导体技术上的不断进步，全力协助客户取得成功，使为中国半导体产业的发展做出了积极贡献。
关于泛林集团：泛林半导体设备技术有限公司是为全球半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的主要供应商。
泛林半导体提供业界领先的多元化产品组合，包括薄膜沉积、等离子刻蚀和晶圆清洗解决方案，能够制造比沙粒小许多倍的设备，帮助客户在晶圆制造上取得成功。
成功，创造出更小、更快、更节能、性能更好的芯片。
通过协作、持续创新和兑现承诺，泛林半导体正在改变原子级工艺技术，并与客户合作塑造技术的未来。
泛林半导体总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特。
它是 NASDAQ-Index? 和 S&P? 指数公司。
其普通股在纳斯达克全球上市，股票代码为 LRCX。
在纳斯达克全球精选市场 SM 上进行交易。
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