深圳：2023年集成电路产业收入预计突破2000亿元
06-06
2019年，受消费电子需求低迷以及全球半导体市场萎缩影响，制造设备销量也同比下滑。
在此背景下，国内半导体设备厂商展现出强劲的生命力。
1月已过半，年度业绩预告陆续公布，A股上市公司年度业绩概览逐渐浮出水面。
北方华创、中微电子、圣美上海、普亭科、中科飞柴等多家半导体设备厂商实现业绩逆势增长。
01、半导体设备公司“利好”北方华创：全年营收预计同比增长42.77%~57.27%。
北方华创是国内半导体设备赛道的领先者，市场占有率达100%。
作为平台设备公司，公司目前在刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗设备等关键环节拥有技术储备，产品线最为全面。
1月15日，北方华创公布去年业绩预告。
公司预计实现营业收入7亿至0亿，同比增长42.77%至57.27%；归属于母公司净利润3.610至41.5亿元，同比增长53.44%。
?76.39％；扣除非扣除后归属于母公司的净利润33.00-38.00亿元，同比增长56.69%-80.43%。
中微：预计全年营收同比增长45.32%~58.15%。
AMEC专注于半导体刻蚀和薄膜沉积设备的制造和销售。
其中，刻蚀设备是晶圆制造中的第二大设备，仅次于光刻机，占整个前端设备价值的22%。
1月14日，美光宣布全年营业收入预计约为62.6亿元，同比增长约32.1%；净利润17亿元至18.5亿元，同比增长约45.32%至58.15%；扣除非净利润为11亿元至12.4亿元，同比增长约19.64%至34.86%。
此外，中微全年新订单额约为83.6亿元，同比增长约32.3%。
从具体业务来看，中微全年刻蚀设备销售额约为47.0亿元，同比增长约49.4%； MOCVD设备销售额约4.6亿元，同比下降约34.0%。
中微表示，公司全年新订单金额约83.6亿元，较全年新订单63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。
其中，刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%； MOCVD设备新增订单约2.6亿元，受终端市场波动影响，同比下降约72.2%。
盛美上海：预计全年营收同比增长27.04%~47.93%。
申美上海主要产品包括单片及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、前端镀膜及显影设备、PECVD设备等。
1月10日，盛美上海公告称，公司预计实现全年营收36.5亿元至42.5亿元，同比增长27.04%至47.93%，与年初预测基本一致。
那一年。
同时，该公司还透露，预计实现年营收50亿元至58亿元。
盛美上海表示，受益于国内半导体行业设备需求持续增长，公司仍将呈现积极发展态势。
中科飞柴：预计全年营收同比增长66.92%~76.74%。
中科飞柴是一家成立于12月的国内半导体测试设备公司。
公司主要从事高端半导体质量控制设备的研发、生产和销售。
其产品定位于集成电路前端工艺、先进封装等领域。
1月11日晚间，中科飞柴发布年度业绩预告，预计全年营收8.5亿元至9亿元，同比增长66.92%至76.74%。
预计净利润1.15亿元至1.65亿元，同比增长0.66%至0.34%。
预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为1万元至1万元，较去年同期增加2.39万元至2.39万元，实现扭亏为盈。
华海清科：预计年收入同比增长39.49%~63.75%。
华海清ko是国内领先的CMP（化学机械抛光）设备制造商。
1月21日，普廷克发布业绩预增公告。
普廷克预计实现全年营业收入23亿元至27亿元，较去年同期增加6.51亿元至10.51亿元，同比增长39.49%至63.75%。
归属于母公司所有者的净利润6.59亿元至7.74亿元，较上年同期增加1.57亿元至2.72亿元，同比增长31.38%至54.31 %。
02、业绩增长原因北方华创对于业绩增长的原因，北方华创表示，2018年主营业务呈现良好发展态势，市场认可度持续提升。
应用于高端集成电路领域的蚀刻、薄膜、清洗和熔炉应用。
管材等数十项工艺装备实现技术突破和量产应用，工艺覆盖率和市场占有率大幅提升。
2017年公司新订单突破亿元，其中集成电路领域占比超过70%。
中微表示，全年业绩同比大幅增长，主要得益于公司单双刻蚀设备布局齐全、核心技术不断突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富。
2017年，公司CCP、ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上的市场占有率大幅提升；该公司的TSV硅通孔蚀刻设备也越来越多地应用于先进封装和MEMS器件生产。
此外，中微电子在新产品开发方面也取得了显著成果。
近两年，新开发的4台LPCVD设备和ALD设备现已进入市场，其中3台已获得客户认证并开始接受审批。
重复订单；公司新开发的硅、锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等新产品也将于近期投入市场验证。
盛美上海 盛美上海将营收同比增长归因于三个方面。
*、中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化优势，销售订单持续增长。
二是公司新客户拓展、新市场开拓成效显着，成功开拓新市场、发展多个新客户，整体营业收入不断提高。
三是公司新产品性能优良、质量稳定，满足客户多样化需求，逐渐获得客户认可，订单量稳步增长。
截至2019年9月27日，公司在手订单总额为67.96亿元。
其中，签订合同订单总额65.26亿元，同比增长40%以上；中标及未签合同订单2.7亿元，同比增长近16倍。
中科飞城全年业绩预计较去年同期增长，原因有四：一是公司在突破核心技术、持续推进产业化、迭代升级各系列产品过程中取得重要成果。
品种日益丰富，客户订单量持续增长，有效推动了经营业绩的快速增长。
其次，国内半导体测试测量设备市场正处于快速发展阶段，下游客户对设备国产化需求迫切，带动下游客户市场需求增长。
三是凭借强大的技术创新能力、过硬的产品质量和优质的售后服务，公司品牌知名度不断提升，客户群覆盖范围进一步扩大。
四是随着业务规模的快速增长，规模效应逐渐凸显，公司盈利能力在保持高水平研发投入的同时得到提升。
华海清科表示，不断加大研发投入和产能建设，增强了公司的核心竞争力。
作为集成电路前端制造的关键工艺设备之一，公司CMP产品市场份额和销售规模持续提升；同时，晶圆再生、CDS、SDS等新业务的发展已初步显现成效，增加了公司的营收和利润规模。
03、国际半导体设备龙头业绩稍逊。
ASML：全年净销售额同比增长30%。
ASML于2019年1月24日公布全年财务业绩，销售额同比增长30%至1亿欧元，净利润增长39%至78亿欧元，毛利率为51.3%。
从全年设备销售额来看，EUV设备较上年增长30%，达到91亿欧元，售出53台，出货42台。
DUV（深紫外）设备销售额增长60%，达到1亿欧元，并销往台湾。
2017年，中国大陆取代韩国成为ASML第二大市场，占其光刻系统销售额的29%，高于上年的14%。
ASML首席财务官Roger Dassen解释称，2019年交付给中国的大部分设备都是基于2018年甚至更早的订单。
他预计，随着美国和荷兰最新发布的出口限制生效，中国市场的年销售额可能会受到10%至15%的影响。
应用材料：全年营收同比小幅增长2.8%。
截至2020年10月29日的全年，应用材料公司实现创纪录的2000万美元收入，比上一财年的9000万美元增长2.8%。
%。
按照 GAAP 计算，该公司的毛利率为 46.7%，营业收入为 76.5 亿美元，占净销售额的 28.9%，每股收益创纪录的 8.11 美元（本财年为 7.44 美元）。
林：全年收入同比下降约23.6%~26.7%。
半导体设备制造商Lam Research最新季度财报显示，今年第三季度营收为34.8亿美元。
林氏已连续三个季度下滑，年跌幅达31%。
其中，中国区销售占比大幅提升至近50%，公司预计中国业务将继续保持强劲。
总体而言，泛林研究业绩报告显示，半导体生产设备的需求依然低迷。
展望第四季度，泛林研究预计营收在34亿美元至40亿美元之间，平均预期为36.5亿美元。
Lam第一季度和第二季度的营收分别为38.7亿美元和32.1亿美元。
加上第三季度的34.8亿美元和第四季度的34亿美元至40亿美元，林氏全年收入约为6亿美元~。
6亿美元；林氏2018年四季度营收分别为40.6亿美元、46.35亿美元、50.74亿美元和52.78亿美元，总计4700万美元。
据此计算，林氏营收同比下降23.6%~26.7%。
科磊：年收入同比下降约7%至9%。
科磊前三季度营收分别为24.33亿美元、23.6亿美元和24亿美元，合计约72亿美元。
科磊预计今年最后季度营收为23.25亿美元至25.75亿美元，全年营收约为95.25亿美元至97.75亿美元。
科磊四个季度营收分别为22.9亿美元、24.87亿美元、27.24亿美元、29.84亿美元，合计8500万美元。
以此计算，科磊全年营收同比下降7%至9%。
04、国内厂商“异军突起”。
据财兆网数据，今年11月份，统计样本中共有晶圆生产线产生了招标。
主要招标华虹半导体/捷达半导体/燕东微电子等生产线。
招标设备主要包括测量/检测/清洁等类别。
今年1-11月，统计样本晶圆生产线招标项目总数中，华虹半导体/捷达半导体/中芯国际招标数量位列前三。
一般来说，设备招标主要针对测量/扩散/刻蚀设备。
中标方面，据财兆网数据显示，2020年11月，统计样本中晶圆生产线设备中标总数以刻蚀/清洗/气液系统设备为主；国产设备整体中标比例约为42%，其中炉管/PVD/CVD/硅片回收设备国产中标比例相当大。
2020年1月至11月，统计样本中晶圆生产线中标企业总数以刻蚀/测试机/气液系统设备为主；国产设备整体中标比例约为47%，其中，PECVD/外延/氧化/硅片国产芯片回收设备中标比例较高。
国内半导体设备厂商依托本土晶圆产能的持续扩张，以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增长空间和品类拓展能力，有望加速半导体设备市场份额的提升，增长速度和空间都非常显着。
05.中国将成为半导体设备市场的中坚力量。
根据SEMI在SEMICON Japan上发布的《年终总半导体设备预测报告》数据，2018年全球原始设备制造商的半导体制造设备销售总额预计将达到1亿美元，而2016年设定为1亿美元。
该行业录得萎缩6.1%。
数据显示，今年第三季度全球半导体制造设备投资较去年同期下降11%。
从地区来看，中国是增长最高的国家，增长了42%。
不包括中国，全球投资同比下降31%。
从地区来看，中国、台湾和韩国预计将继续大量投资，但占比将会下降。
2017年，这三个国家占全球投资的78%，但随着新投资向其他地区扩张，预计到2020年这一比例将下降至65%。
随着半导体市场的扩大，目前全球产能正在扩大，预计2015年至2020年间将有96家工厂投产。
按地区来看，中国以30家工厂脱颖而出，但美国、欧洲、日本和东南亚亚洲国家将拥有比以前更多的工厂。
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