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Mentor 多条产品线通过 UMC 22nm 超低功耗制程技术认证

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

Mentor 近日宣布公司有多条产品线通过 UMC 22uLP（超低功耗）制程技术认证，包括 Mentor 的 Calibre? 平台、Analog FastSPICE ? 平台和 Nitro-SoC 数字设计平台。

与联华电子的28nm高介电/金属栅极工艺相比，新的22nm工艺可以减少10%的面积，提高功耗性能比，并增强射频性能。

该平台非常适合各种应用，包括用于机顶盒、数字电视和监控应用的消费类集成电路 (IC)。

联华电子的22纳米制程也非常适合功率敏感型IC，这些IC主要用于对电池寿命有较高要求的可穿戴设备和物联网(IoT)产品。

Mentor 的 Calibre 代工项目总监 Shuwen Zhang 表示：“我们很高兴与 UMC 合作，在我们过去的基础上继续为我们共同的客户提供世界一流的解决方案。

UMC 的全新 22uLP 工艺提供了出色的功效，Mentor 能够通过该平台的认证对于全球双方共同的客户来说是个好消息。

”通过UMC 22uLP工艺认证的Mentor产品线包括： · Calibre nmDRC平台：继续作为UMC的22nm物理验证。

节点。

标准解决方案可实现卓越的性能和签核精度的线性改进； · Calibre LVS平台：可以在每个工艺节点提供先进的功能，帮助客户处理复杂的设计并解决每个新几何形状带来的额外问题。

铸造要求； Calibre xACT 平台：提供出色的寄生参数提取功能，支持低功耗应用。

Calibre xACT 平台将场解算器精度与基于规则的周转时间相结合的独特能力使 Mentor 和 UMC 共同客户有信心挑战 UMC 22uLP 工艺的功率和性能限制。

。

Calibre PERC 平台：Calibre PERC 平台旨在提高可靠性并保护设计免受静电放电 (ESD) 影响，可实现全芯片 IO-ESD 和跨电源域 ESD 设计验证。

· Nitro-SoC 物理设计软件：针对使用 UMC 22uLP 工艺制造的超低功耗 IC 设计进行了优化。

Nitro-SoC 提供业界领先的知识驱动参考设计全流程，可极大简化设计工作量，帮助开发物联网、人工智能 (AI) 和边缘应用 IC 的公司节省工具拥有成本并更快地推出产品。

去市场。

· 模拟 FastSPICE 平台：用于模拟、混合信号、射频 (RF) 和定制数字 IC 电路的仿真，这些电路的设计对精度和周转时间有极高的要求。

在使用最新的 UMC 技术时，全球领先半导体公司的设计团队也可以自信地通过 Mentor 的 Analog FastSPICE 平台进行芯片验证。

除了获得 22nm 认证外，这些 Mentor 解决方案还获得了其他几种最新 UMC 生产工艺的认证，包括 28HPC+。

“Mentor 平台已在 UMC 可制造的 22 纳米超低功耗技术中得到验证，这将帮助我们的共同客户加快设计流程。

”联电知识产权开发与设计支持总监陈永辉说道。

“我们期待与 Mentor 建立长期合作关系，进一步提升他们针对未来特定应用工艺技术的领先平台的资格。

”UMC 是全球领先的半导体代工厂，提供高质量的 IC 生产服务，专注于逻辑和应用——具体技术。

该公司拥有完整的技术和解决方案组合，包括逻辑/射频、嵌入式高压、嵌入式闪存、8英寸和12英寸晶圆上的RFSOI/BCD，以及所有制造设施的IATF-9汽车制造认证。

联华电子目前在亚洲拥有12座晶圆厂，每月可生产超过8英寸的等效晶圆。

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