四家日系车企10月在美销量同比下滑近28%
06-18
11月23日，由晶方科技主办的SEMI中国封装测试委员会第十四次会议在苏州成功召开。
日月光、Amkor、长电、同富、华天、晶方、Napex、华润安盛、美光、京元电子等各大封测公司高管悉数到场。
来自IC设计、制造和设备材料行业的十几位代表应邀参加了会议。
。
长电科技董事长、SEMI全球董事王新超，SEMI全球副总裁、中国区总裁巨龙，晶方半导体科技副总经理刘宏均致欢迎辞。
杰发科技产品规划与制造技术总监赵勇发表了题为《汽车电子芯片供应链需求》的演讲。
汽车IC市场和汽车存储元件市场今年预计将继续增长18.5%，超过去年的1亿美元，创下1亿美元的历史新高；到2020年，汽车IC市场规模将增长至1亿美元，这意味着从2017年到2020年的年复合增长率为12.5%，是六大IC细分市场中增速最高的。
汽车IC新的发展方向是：ADAS、车联网、电能。
杰发科技成立于2007年，目前由四维图新控股。
其主要产品为汽车信息娱乐芯片组、音频、车身控制MCU、传感器等，年销售额达6亿元。
汽车 IC 的质量和可靠性要求极其严格。
传统的Fabless模式并不适合汽车IC。
主要表现在特殊要求不能完全满足，供应链不愿意大量投入，性能、质量和成本不如IDM高。
优势。
捷发科技愿与供应链合作，打造IDM-Like模式，共同面对汽车市场的挑战。
ST R副总裁兼亚太区负责人Harry 张分享了中美贸易差异、对半导体行业的影响以及如何应对。
Harry谈到了关税逻辑、美国贸易法规定、中国的应对清单、中美出口管制体系、CFIUS等，还介绍了豁免申请的应对措施、关税设计、实质性变化、首次销售等。
方式。
已近中午，关于国际贸易形势和产业影响应对方案的讨论依然热烈，会后我们继续关注具体问题。
针对美国国会推动的ECRA（ECRA），SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙呼吁半导体行业团结起来，将ECRA对全球行业发展的影响反馈给SEMI。
SEMI作为国际半导体行业协会，将代表全球行业发声。
SEMI中国产业研究与分析总监李锋分享了SEMI Global在半导体人才培养和中国人才计划方面的工作。
人才计划依托SEMI全球行业资源和人脉，提升社会各方对半导体行业的关注和兴趣；搭建行业与年轻人的沟通桥梁，鼓励和培养半导体行业年轻创新力量。
封装测试行业需要大量专业人才，工作要求高。
薪资无法与互联网、金融等行业相比。
该行业发展很快，但人才短缺。
招人难是一个普遍问题。
与会委员和嘉宾从校企合作到内部培训，从马来西亚经验到中国教育改革，进行了热烈的讨论。
半导体人才培养作为一项公共服务，不可能一蹴而就，但其重要性并不亚于研发和投资。
政府的长期关注和投资将是成功的关键。
晶方半导体科技副总经理刘红军做了题为“传感器集成互连技术”的报告。
手机的高集成度要求在更小的空间内放置更多的功能和更多的传感器。
汽车和物联网市场也有同样的需求。
移动应用程序将在同一时间逐渐实现内置3D交互。
同期还将安装多款车载摄像头，实现Eyes-Off高级辅助驾驶。
晶方科技成立于2016年，专注于传感器小型化封装解决方案。
其总部和生产设施位于苏州，其加州分公司专注于研发和知识产权管理。
晶方是全球首家、领先的12英寸TSV CSP解决方案提供商。
其扇出CIS产能迅速扩大，屏下指纹识别封装技术得到领先厂商的认可。
景芳欢迎设计公司合作开发，获得产品差异化和低成本！随后，封测委员会委员及嘉宾饶有兴趣地参观了晶方苏州工厂。
很少出现在各种产业活动中的华为付惠利博士也很少错过SEMI封测委员会的活动。
他解释了原因：SEMI组织的会议不仅专业、专注、内容丰富、及时，而且参会会员涵盖整个半导体产业链，有效促进了高层互动和交流，这是非常有价值的。
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