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松下将与 IBM 日本合作改进半导体制造工艺

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

共同开发新的高附加值系统，以降低工程成本、稳定产品质量并提高工厂生产力 (美国商业资讯) - 2020 年 10 月 15 日，IBM 日本 IBM Japan松下电器产业株式会社和松下电器产业株式会社的子公司松下智能工厂解决方案有限公司（以下简称“松下”）宣布，两家公司已同意合作开发和销售新型高附加值系统优化客户半导体制造工艺的整体设备效率（OEE），实现高质量制造。

作为其电路形成工艺业务的一部分，松下目前开发和销售有助于改进先进封装的半导体制造的边缘设备和制造方法。

这些新设备和方法包括干法蚀刻设备、生产高质量晶圆的等离子切割机、增加金属和树脂附着力的等离子清洗机以及高精度焊接设备。

这些专业知识将与 IBM 日本开发的半导体制造流程和技术相结合，帮助松下打造智能工厂技术。

其中包括具有高级过程控制 (APC) 和故障检测和分类 (FDC) 的数据分析系统，以及上层制造执行系统 ??(MES)，从而提高半导体制造过程中的质量并实现生产管理自动化。

近年来，物联网和5G设备变得更快、更小、更通用，催生了基于先进封装技术的制造，其中在半导体制造的前端和后端工艺之间增加了中程工艺（取代前端工艺的晶圆加工与后端工艺的封装技术相结合）。

通过此次宣布的合作，IBM 日本和松下将共同开发一个数据分析系统，该系统将集成到松下的边缘设备中。

这种高附加值系统旨在显着减少所需的工程流程数量、稳定产品质量并提高制造设备的运转率。

具体来说，两家公司打算开发适用于等离子切割机的自动配方生成系统和过程控制系统。

前者是一种新的先进封装生产方法，正在半导体制造领域引起更多关注，而后者则将 FDC 系统集成到等离子清洁器中——这种设备已经在后端工艺中展示了良好的效果。

未来，新系统将与IBM日本MES连接，优化整个工厂的OEE，实现高质量制造。

松下将与 IBM 日本合作改进半导体制造工艺

两家公司打算首先为后端流程开发新系统，然后探索未来将范围扩展到前端流程。

新高附加值系统的特点 1. 通过自动配方生成促进等离子切割机的发展两家公司共同开发的计算算法允许客户输入所需的切割形状（蚀刻形状），该形状根据产品而变化，同时自动生成由数百种组合组成的设备参数。

该功能预计将显着缩短产品上市时间并降低工程成本。

也可应用于APC系统，根据前后端工艺加工质量的不同，自动调整设备参数；并能保持加工后的形状稳定，从而实现高质量的切割过程。

2.通过FDC推动等离子清洗机的发展 FDC不断收集工作制造设备的运行数据，通过自身的数据分析方法检测故障，并支持设备状况的自动解读。

该功能生成设备维护的目标区域和频率要求，预测和预防故障，优化维护计划，减少设备停机时间，提高运行率。

多年来，IBM 一直是 IT 行业的领导者，也是半导体领域先进小型化处理技术研发的领导者——为全球毫米半导体制造工厂带来了令人印象深刻的业务成果。

此外，作为工厂不间断全自动化生产操作系统的解决方案提供商，IBM多年来一直在为半导体制造领域做出自己的贡献。

随着半导体在物联网、边缘计算等新兴技术中发挥着至关重要的作用，对半导体更高精度和小型化的需求也不断增长。

IBM超越传统界限，致力于与松下共创，推动智能工厂的实现，从而为社会创造新价值。

松下秉承“现场流程创新”的愿景，持续拓展 B2B 解决方案业务。

现场，即一线运营实体场所，是指所有生产、运输或销售产品的场所，即创造价值和必须面对问题的地方。

松下致力于与客户和合作伙伴共同创造，利用公司百年的经验和使用传感技术和边缘设备的制造专业知识来解决现场问题。

松下正在推进“现场流程创新”的愿景，旨在成为为制造、物流和零售三大领域提供产品的整体解决方案集成商。

关于 IBM Japan 有关 IBM Japan 的更多信息，请访问 Panasonic Corporation 是为消费电子、住宅、汽车和 B2B 业务领域的客户开发电子技术和解决方案的全球领导者。

松下于 2011 年庆祝成立周年，并在全球范围内拓展业务，目前在全球共运营 87 家关联公司和 87 家联营公司。

截至2019年3月31日，其合并净销售额达到8万亿日元。

松下致力于通过各部门的创新追求新价值，努力利用公司的技术为客户创造更美好的生活和更美好的世界。

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