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06-18
投资界（ID：pedaily）据8月31日消息，近日，先进封装企业江苏芯德半导体科技有限公司，普金半导体有限公司（以下简称：芯德半导体）A 本轮投资，本轮投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投资、国策投资、辰涛资本、紫金创投等.，老股东晨壹资本追加投资。
天眼查显示，芯德半导体此前已完成两轮融资。
芯德半导体成立于2019年9月11日，可提供一站式高端中端和后端封测服务。
公司专注于Bumping、WLCSP、WB/FC-QFN、BGA、LGA、SIP、2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内领先的集成电路先进封装公司。
核心团队深耕行业多年，拥有丰富的包装领域生产和运营管理经验。
成立仅半年时间。
高端封装项目一期54平米标准化厂房已建成投产，并获得模拟器件、射频前端、数字芯片等资金支持。
得到其他领域领先客户的认可。
摩尔定律放缓、异质一体化以及各种大趋势（包括5G、AI、HPC、IoT、IDC等）正在推动先进封装市场的强劲发展。
Yole的数据显示，今年全球封装测试市场将从1亿增长至1亿。
其中，先进封装市场规模预计将从1亿美元增长至1亿美元，增速高于整个行业。
可以预见，随着晶圆代工工艺不断升级以及摩尔定律逼近极限，先进封装将成为后摩尔时代的必然选择，封装环节在整个半导体产业链中的地位也将不断提升。
增加。
中国先进封装市场仍处于起步阶段。
2018年中国先进封装市场仅占全球市场的10.3%，2008年这一比例已提升至14.8%。
相信随着半导体产业向国内转移，下游移动设备、消费电子、电信和基础设施等终端应用不断增长，未来几年中国先进封装市场将进入快速发展阶段。
“封装是整个半导体产业的重要组成部分，此次投资芯德半导体是长石打造半导体产业生态圈的重要布局。
芯德半导体拥有豪华的团队和完善的组织机构，是国内为数不多的能同时掌握Bumping、WLCSP并领先的一家拥有框架/基板封装技术的公司，凭借其在先进封装领域的深厚积累，预计产值将超过50亿元。
不久的将来将成为中国先进封装领域的领军企业”长石资本创始人。
王功斌说道。
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