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成立一年内获3轮融资,芯德半导体完成A轮投资

发布于:2024-06-17 编辑:匿名 来源:网络

投资界(ID:pedaily)据8月31日消息,近日,先进封装企业江苏芯德半导体科技有限公司,普金半导体有限公司(以下简称:芯德半导体)A 本轮投资,本轮投资方包括长石资本、金浦新潮、小米长江产业基金、苏民投资、国策投资、辰涛资本、紫金创投等.,老股东晨壹资本追加投资。

天眼查显示,芯德半导体此前已完成两轮融资。

芯德半导体成立于2019年9月11日,可提供一站式高端中端和后端封测服务。

公司专注于Bumping、WLCSP、WB/FC-QFN、BGA、LGA、SIP、2.5D/3D等先进封装技术,致力于成为国内领先的集成电路先进封装公司。

核心团队深耕行业多年,拥有丰富的包装领域生产和运营管理经验。

成立仅半年时间。

高端封装项目一期54平米标准化厂房已建成投产,并获得模拟器件、射频前端、数字芯片等资金支持。

得到其他领域领先客户的认可。

摩尔定律放缓、异质一体化以及各种大趋势(包括5G、AI、HPC、IoT、IDC等)正在推动先进封装市场的强劲发展。

Yole的数据显示,今年全球封装测试市场将从1亿增长至1亿。

其中,先进封装市场规模预计将从1亿美元增长至1亿美元,增速高于整个行业。

可以预见,随着晶圆代工工艺不断升级以及摩尔定律逼近极限,先进封装将成为后摩尔时代的必然选择,封装环节在整个半导体产业链中的地位也将不断提升。

成立一年内获3轮融资,芯德半导体完成A轮投资

增加。

中国先进封装市场仍处于起步阶段。

2018年中国先进封装市场仅占全球市场的10.3%,2008年这一比例已提升至14.8%。

相信随着半导体产业向国内转移,下游移动设备、消费电子、电信和基础设施等终端应用不断增长,未来几年中国先进封装市场将进入快速发展阶段。

“封装是整个半导体产业的重要组成部分,此次投资芯德半导体是长石打造半导体产业生态圈的重要布局。

芯德半导体拥有豪华的团队和完善的组织机构,是国内为数不多的能同时掌握Bumping、WLCSP并领先的一家拥有框架/基板封装技术的公司,凭借其在先进封装领域的深厚积累,预计产值将超过50亿元。

不久的将来将成为中国先进封装领域的领军企业”长石资本创始人。

王功斌说道。

成立一年内获3轮融资,芯德半导体完成A轮投资

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