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ChipChina：IC制造光刻机-发展趋势与技术挑战

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

2月24日第三届芯片在线研讨会，主题为“IC制造光刻机：发展趋势与技术挑战”，共三场主题演讲和圆桌论坛。

具体如下： 1、宋毅副教授：《IC芯片制造中的高端光刻机：发展趋势和技术挑战》武汉大学工业科学研究院副教授演讲摘要：在现代集成电路芯片制造中，光刻机是核心关键设备之一，而光刻机的性能决定了芯片上器件的最小加工线宽。

根据摩尔定律，芯片的集成度每18个月翻一番，光刻机的加工精度在过去30年逐渐从微米级缩水到纳米级。

在这个过程中，不仅光刻机的技术在更新，逐渐从汞灯到准分子激光器，再到最先进的EUV光刻机，光刻工艺也在不断改进，各种测量检测方法、过程控制反馈技术被引入到光刻过程中。

本报告结合建模仿真、测量控制和光刻技术，以提高良率为目标，报告光刻机在集成电路芯片制造中的技术、发展和挑战。

2、徐莹教授：《纳米定位与位移控制技术》三英精控（天津）仪器设备有限公司董事长讲话总结：随着分辨率和可靠性的要求越来越高，光刻机的制造越来越多困难且必须克服。

众多关键技术之一是纳米定位与位移控制技术。

光刻机中的多个系统需要纳米级的定位精度，例如曝光透镜组的微调和掩模版的定位。

它直接关系到光刻机的性能。

准确性和稳定性。

纳米定位与位移技术是由纳米传感、纳米驱动、纳米控制、纳米测量和纳米集成技术形成的技术体系。

ChipChina：IC制造光刻机-发展趋势与技术挑战

其产品的精度和稳定性取决于设计和制造方法及工艺。

本报告将对定位与位移控制技术进行系统介绍。

3、郑伟伟先生：《光刻机发展现状及趋势》长江存储高级技术经理演讲概要：半导体芯片被称为现代工业的粮食。

半导体芯片制造业的发展水平代表着一个国家现代工业的水平。

光刻机，作为半导体芯片制造行业单价最高的设备，也被誉为半导体皇冠上的明珠。

光刻机已有近60年的历史，经历了四代发展，目前已发展到第五代——EUV。

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