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长电科技：超高密度布线已完成，已开始客户样品流程

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

东方财富网、每日财经等投资者在投资者互动平台提问：台积电开发chiplet已超过十年，3纳米制造工艺依靠chiplet技术来提升性能。

想请问长电科技这个技术是否成熟，或者是否可以请蒋尚义先生大力发展。

毕竟蒋先生长期致力于先进封装的推广！他还预测，先进封装将成为突破摩尔定律的下一代解决方案。

12月2日，长电科技（84.SH）在投资者互动平台表示，针对chiplet异构集成应用，长电科技于今年7月宣布正式推出全系列XDFOI超高密度扇出封装解决方案。

该封装解决方案是一种新型的硅通孔晶圆级极高密度封装技术。

与2.5D硅通孔（TSV）封装技术相比，它具有更高的性能、更高的可靠性和更低的成本。

该方案可实现多层布线层，线宽或线距可达2um。

此外，它采用极窄间距凸块互连技术，封装尺寸较大，可以集成多个芯片、高带宽存储器和无源器件。

目前，长电科技已完成超高密度布线，并启动客户样品流程。

预计明年下半年实现量产。

关键应用领域为：FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智慧医疗等高性能计算应用。

长电科技：超高密度布线已完成，已开始客户样品流程

关于长电科技长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供芯片成品制造全方位一站式服务，包括集成电路系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中段测试、晶圆级中级封装测试、系统级封装测试、完成芯片测试，可为全球半导体客户提供直运服务。

通过高度集成的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术以及高性能倒装芯片和引线互连封装技术，长电科技的产品、服务和技术覆盖主流集成电路系统应用包括网络通信、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智能制造等领域。

长电科技今年前三季度营收177亿元，同比增长16.81%；净利润21.16亿元，同比增长0.84%。

为此，长电科技认为，利润大幅增长主要得益于两大因素：1）国内外客户需求旺盛，订单饱满。

同时，各工厂不断调整产品结构，降本增效，毛利率得到有效提升； 2）长电科技严格控制各项经营费用，不断优化财务结构，降低财务费用。

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