金川兰芯电子半导体封装新材料生产线项目主体已封顶
06-06
2020年3月27日，广东省工业和信息化厅召开的年度全省工业和信息化工作会议在广州召开。
广东省副省长覃伟忠、工业和信息化部军民司司长冯昌辉出席会议并讲话。
广东省工业和信息化厅党组书记、厅长涂高琨作主要报告，省政府副秘书长陈安明主持会议。
参加会议的单位还有地方以上市政府、工业和信息化部企业复工复产联络工作组、有关省级单位、地方以上工业和信息化主管部门以及企业等粤芯半导体、华为、格力、比亚迪。
等省、市重点企业。
Canexin半导体总裁兼首席执行官陈伟受邀出席主会场工作会议并代表Canexin半导体作工作报告。
会上，广东省、广州市政府强调，将以“强链工程”为重点，实施“广东强核”行动。
精选集成电路、电子元器件等薄弱环节，精准发力，聚焦第三代化合物半导体、高端模拟芯片和关键电子元器件，支持重点领域制造企业工程化研发和产业化。
电子信息。
充分发挥省半导体集成电路产业投资基金的引导作用，引进建设集成电路制造、设计、封装测试等重大项目。
各级政府领导在讲话中多次强调粤芯半导体对广东省、广州市集成电路产业发展的引领作用，并表示粤港澳大湾区半导体产业已迎来黄金发展期，政府将全力支持和推动粤新项目释放更大产能，加快二期项目建设，鼓励粤新集粤港之力与澳门共建协同发展的半导体产业生态系统，进一步满足粤港澳大湾区广阔的芯片市场需求。
关于广州粤芯半导体科技有限公司 广州粤芯半导体科技有限公司成立于2019年12月，位于广州开发区中新广州知识城。
粤芯半导体是国内首家采用虚拟IDM作为运营策略的12英寸芯片制造公司。
拥有广州首条12英寸芯片生产线，是广东省及粤港澳大湾区目前唯一量产的12英寸芯片制造商。
平台。
作为一家以市场为导向、民间资本为主导、政府全力支持的广东省本土企业，粤芯半导体以差异化、细分化、定制化的运营定位，集芯片设计、封测、终端应用、产业基金于一体。
。
等资源，迈出打造粤港澳大湾区半导体产业链的第一步。
广东正在加快打造集成电路设计制造高地，重点发展特种工艺制造 【环球网记者 陈超】2月14日，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》（以下简称为《意见》），目的是贯彻落实《粤港澳大湾区发展规划纲要》，配合国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快广东省半导体和集成电路产业发展，增强广东省半导体和集成电路产业发展能力。
行业核心竞争力。
《意见》明确芯片设计重点发展方向是重点突破存储芯片、处理器等高端通用芯片设计，大力支持射频芯片、传感器芯片、基带芯片、交换芯片、光通信芯片、显示驱动芯片、RISC-V（基于开源指令集架构（精简指令集原理）芯片、物联网智能硬件核心芯片、汽车级等专用芯片的开发设计） AI（人工智能）芯片等。
大力发展第三代半导体芯片，积极布局毫米波芯片、太赫兹芯片等。
还计划形成一批销售收入超过10亿元、3家以上的设计公司。
年内销售收入超亿元的设计企业，整体芯片设计水平进入国际先进行列。
制造业的重点发展方向是推动模拟和数模混合芯片的生产制造。
满足未来市场对射频芯片、功率半导体、电源管理芯片、显示驱动芯片等产品快速增长的需求。
《意见》提出优先发展特色工艺芯片制造，支持先进工艺芯片制造，缩小与国际先进水平的差距。
探索和开发FD-SOI等新技术路径。
大力发展MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（大功率绝缘栅双极晶体管）、高端传感器、MEMS（微机电系统）、大功率LED器件、半导体激光器等产品。
支持氮化镓、碳化硅、砷化镓、磷化铟等化合物半导体器件和模块的研发和制造。
《意见》要求加快布局芯片制造项目。
推动现有6英寸及以上晶圆生产线，提升技术水平，对接市场应用。
大力支持技术先进的IDM（集设计、制造、封装、测试、销售于一体的组织模式）企业和晶圆代工企业在珠三角部署研发中心、生产中心和运营中心，建设晶圆生产线。
年内建成规模化特色工艺生产线，积极布局建设先进工艺生产线。
此外，《意见》还要求积极发展封装测试、设备和材料，完善产业链，增强研发创新能力，加强人才队伍支撑，促进产业合作发展。
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