北京时间6月15日晚间有消息称,高通将为下一代iPhone生产4G LTE芯片

发布于:2024-07-17 编辑:匿名 来源:网络

消息。

据外媒报道,一些芯片制造商正在积极为苹果推出下一代iPhone做准备,其中就包括高通。

公司。

据称,高通将为苹果下一代iPhone智能手机提供高速4G LTE(长期演进)芯片。

该芯片将采用28纳米生产线生产。

  有消息称,高通将在台积电为苹果代工4G LTE芯片。

仅仅为苹果下一代iPhone生产4G芯片,高通就需要约1万颗28纳米12英寸芯片,约占台积电28纳米芯片产能的三分之一。

  除了高通之外,博通也将采用台积电的28nm工艺为苹果提供Wi-Fi芯片。

此外,豪威科技还将采用台积电的12英寸处理技术,为苹果提供相应的产品。

除了这些公司之外,使用台积电28纳米生产工艺的公司还包括Nvidia、德州仪器、Altera、Xilinx等公司。

据称,台积电28纳米生产工艺产能“已经非常饱和”。

目前,台积电的28纳米生产工艺已经无法满足市场需求。

不过,在台积电今年第四季度将月产能提高至5万片后,这种情况可能会有所改善。

  供应链方面,据称意法半导体将为下一代iPhone提供MEMS设备,而恩智浦半导体和德州仪器将为苹果下一代iPhone提供类似的集成线圈(IC)相关产品。

满足苹果的需求。

  今年3月,有传言称苹果已经在为其新一代LTE 4G iPhone寻找可能的零部件合作伙伴。

巴克莱分析师表示,苹果将在新一代iPhone中采用高通的MDMLTE芯片,该芯片可以支持高速4G网络中的语音和数据链路功能。

北京时间6月15日晚间有消息称,高通将为下一代iPhone生产4G LTE芯片

今年5月底,巴克莱分析师还声称,苹果已开始要求一些供应商为其下一代iPhone智能手机提供重要的无线电芯片。

据说这些公司包括 Skyworks、Avago Technologies 和 TriQuint。

北京时间6月15日晚间有消息称,高通将为下一代iPhone生产4G LTE芯片

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