远大药业完成收购美国纳斯达克上市公司OncoSec Medical股份
06-17
链接：台积电4月份公布3nm工艺，与三星的决战开始。
据台湾媒体报道，台积电近日上传了年报。
据透露，台积电去年在全球半导体行业的市场份额达到52%，高于前年的51%。
2017年，台积电为每个客户生产了不同类型的芯片，其应用范围涵盖了整个电子应用行业。
台积电全年晶圆出货量达到约 10,000 片 12 英寸晶圆当量，而去年为 10,000 片 12 英寸晶圆当量。
终端电子产品的快速演进将促使客户采用台积电的创新技术和服务来追求差异化，也将推动台积电自身制程技术的发展。
其中，先进制程技术（16nm及以下）销售额占晶圆整体销售额的50%，高于上年的41%。
提供多种不同的工艺技术。
比如，台积电在技术方面一直唱得很好。
比如去年7nm实现量产，今年5nm成功转移。
3nm工艺研发未受疫情影响，预计2020年实现量产；现在，2nm（N2）工艺也在普及。
蓝图。
台积电从7nm工艺开始引入EUV极紫外光刻技术，并在3nm展现了优异的光学能力和预期良率；因此，台积电将继续专注于提高2nm及后续更先进工艺中EUV技术的质量和品质。
成本。
不过，对于更先进的3nm、2nm工艺技术来说，技术挑战仍然是次要的，最关键的是成本。
随着半导体技术的演进，台积电、三星等代工工厂需要投资数百亿美元进行研发和工厂建设。
例如，7nm工艺芯片的研发费用至少为3亿美元，5nm工艺的平均成本为5.42亿美元。
美元方面，3nm、2nm的研发投入成本还没有数据支撑，但据说10亿美元只是一个开始。
芯片设计公司还必须继续烧钱。
一方面芯片设计难度加大，另一方面晶圆代工厂的成本也要平摊。
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