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06-17
自Intel提出IDM2.0战略以来，可以说是动作不断。
除了扩大美国晶圆生产外，为了深化IDM2.0战略、拓展海外供应链，近日有消息称，英特尔还计划在欧洲地方政府的帮助下，在欧洲建设数家晶圆代工厂。
据了解，英特尔在欧洲的主要晶圆厂目前位于爱尔兰，英特尔也在继续开拓自己在欧洲的“领地”。
英特尔在欧洲建立大规模先进代工厂的计划此前已多次浮出水面，预计选址在意大利、德国和法国。
总体投资规模尚不清楚，但据传在1亿美元左右。
预计将建设6至8家代工厂，生产4纳米工艺芯片。
欧盟贸易专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)最近表示，英特尔将在未来几天内宣布计划寻找和建设先进代工厂。
据悉，英特尔的欧洲工厂很可能设立在德国德累斯顿，因为这里是欧洲最重要的晶圆工厂聚集地之一，包括欧洲许多传统的大型芯片制造商。
对于英特尔来说，在供需方面，将为市场提供良好的支撑。
另外，对于欧洲半导体来说，先进的制造工艺是一个短板，引进英特尔建厂也可以有效弥补欧洲半导体的这个短板。
两者的需求是互补的。
在此前的英特尔架构日上，英特尔企业规划部高级副总裁Stuart Pann表示，在即将推出的GPU产品中，一些重要部件将采用台积电的N6和N5工艺技术制造。
据悉，这也是英特尔CEO帕特·基辛格今年3月宣布的IDM2.0战略的一部分。
Pat曾表示，英特尔正在演进新的IDM模式，以加深与其他代工厂的合作。
此前曾有消息称，英特尔可能与台积电在4nm工艺上有更深入的合作。
与此同时，台积电赴欧洲建厂的消息也不断传出。
因此，这次英特尔将在欧洲建立4纳米晶圆厂。
是否会与台积电共建？有专家认为，台积电与英特尔在欧洲共同建设晶圆厂是有可能的，但概率较低。
这是因为在海外建立晶圆厂涉及很多事情。
虽然欧洲非常欢迎台积电、三星、英特尔建厂，但目前并不能保证能够提供足够的建厂资源。
在经历了疫情停工、停产、缺芯等灾难之后，许多国家都对半导体产业的战略布局做出了一定的改变。
他们从过去注重效率转向现在更加注重确保供应链的长期安全。
工厂建设投资也趋于理性。
可见，台积电与英特尔联手在欧洲建立4纳米晶圆厂并不容易。
台积电与英特尔的合作意在突破技术瓶颈。
比如，最近有消息称台积电3nm流片再次失败，焦点在于无法突破量子物理的天然瓶颈。
随着芯片制造工艺越来越小，技术难度也越来越大，难以克服的技术也越来越多。
芯片厂商越来越意识到合作的重要性。
因此，英特尔重点关注其IDM2.0战略。
提到了与台积电的合作。
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