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06-17
三星和PTI以面板级封装进入扇出（Fan-Out）市场竞争。
扇出封装市场的重大新发展 据Mamus Consulting称，台积电依靠其第二代集成扇出封装（inFO）大批量制造（HVM）及其用于苹果（Apple）iPhone Engine的应用处理器（ APE）成功验证了第三代inFO，进一步扩大和巩固了其在“高密度扇出”（HD FO）市场的领先地位。
台积电认识到，在数字化大趋势驱动的新时代，行业技术和应用正在经历前所未有的变化。
因此，需要令人兴奋的技术发展来满足这些新需求。
台积电已开始风险生产用于高性能计算 (HPC) 验证的 inFO-oS（基板上）。
此外，台积电还正在开发用于毫米波（mmWave）应用（5G等）的inFO-AiP（天线封装），以及用于数据服务器应用（云）的inFO-MS（基板上存储器）。
台积电还正在构建一个名为超高密度扇出 (UDH FO) 的新细分市场，该细分市场具有非常激进的亚微米 L/S 路线图和 I/O。
在“核心”扇出（Core FO）市场，三星电机（SEMCO）和力升科技史上首次推出扇出面板级封装（FOPLP）大规模量产。
扇出式封装，引起业界关注。
重点。
三星电机在面向消费市场的三星 Galaxy 智能手表中应用了嵌入式面板级封装 (ePLP) 技术，用于包含 APE + 电源管理集成电路 (PMIC) 和 ~I/O 的多芯片扇出封装。
力成科技成功开始小规模制造用于联发科汽车雷达应用的 FOPLP PMIC。
为了保持对高通和联发科等主要无晶圆厂厂商的吸引力，封装厂仍需要进一步降低成本。
为此，三星电机、Power Technology、ASE/Deca 和 Nepes 投资了面板级扇出封装技术，利用现有设施和工艺能力实现生产规模经济。
目前，只有三星电机和Power Technology能够开始量产，因为面板级工艺的良率需要优化，新技术需要验证大规模量产。
扇出型封装市场的最新里程碑和发展历史扇出型封装市场商业模式的演变目前，市场上所有主要的外包半导体组装和测试商（OSAT）/代工厂/集成器件制造商（IDM）都拥有扇出型封装市场的扇出型封装市场的最新里程碑和发展历史。
外包装市场包装解决方案。
扇出市场仍然充满活力，有更多机会以更低的成本实现最佳性能，从而出现了应用扇出封装技术的各种商业模式。
在数字化大趋势驱动的新时代，扇出平台越来越被视为先进封装技术的首选之一。
2017年，扇出市场仍然很小，主要由基带、射频和电源管理单元（PMU）等标准器件组成。
但2016年台积电利用inFO技术为苹果iPhone推出突破性的APE后，2018年扇出市场规模增长了3.5倍。
此后HD FO细分市场应运而生，降低了OSAT的市场份额。
此后，三星电机/三星（IDM）作为新进入者进入扇出型封装市场，并将其扩展到消费市场。
展望未来，台积电正押注inFO技术，以确保移动、高性能计算和互联网领域的新高端封装项目。
虽然三星电机/三星继续在 HD FO 领域与台积电竞争并在核心扇出市场创造价值，但 OSAT 将继续在无晶圆厂制造商的价格压力下争夺业务。
在此背景下，由于FOPLP的成本效益以及逻辑+存储器等多芯片HD FOPLP可能的突破，力成科技或将逐渐成为扇出封装领域的领导者之一。
预计2020年至2020年扇出型封装市场规模将以19%的复合年增长率（CAGR）增长至38亿美元。
同时，OSAT、IDM和代工厂之间的恋情将持续展开。
扇出封装策略的任何重大变化都会对整个供应链产生连锁反应。
~2020年扇出封装业务模式和整体市场规模的变化预示着市场将强劲增长，但市场比以前更加分散。
随着主要新进入者通过 FOPLP 进入市场，“核心”扇出市场将在 2020 年逐渐稳定。
尽管扇出晶圆级封装 (FOWLP) 厂商因其悠久的认证历史已成为默认选择，但成本对于 FOWLP 玩家来说，中档设备的数量可能太高。
因此，FOPLP制造商将成为满足核心市场新需求的具有成本效益的选择。
我们预计无晶圆厂供应商将被 FOPLP 的利润“宠坏”，并开始要求从现有业务中获得同样的好处。
展望未来，FOWLP与FOPLP之间的价格战将不可避免。
由于台积电可能会在未来几年将其产能翻倍以获取新业务，因此 HD FO 将实现前所未有的增长。
此外，三星电机/三星已经通过APE验证了FOPLP，相信很快就会在三星智能手机中推出，以挑战台积电争夺苹果的APE业务。
高通和联发科等主要无晶圆厂厂商将继续推动封装厂获得更低成本的扇出解决方案，特别是对于高端设备。
力成科技是实现这一目标的唯一潜在选择，并在此过程中可以通过高端存储扇出封装达到新的里程碑。
不过，话虽如此，这很难实现，所以可能要到年后才能实现。
扇出封装会继续蚕食并最终取代倒装芯片、先进基板和中介层制造商吗？扇出封装的主要优点是能够灵活地将芯片以更薄的外形集成在一起。
扇出可以用基板上的精细 L/S 扇出封装取代 2.5D 中介层。
它还可以取代倒装芯片和先进基板。
这就是扇出封装技术的潜力，它已经通过台积电的inFO-APE和三星电机的FOPLP在APE业务中展现出来。
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