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苹果或推出自研基带高通预计2023年仅供应iPhone基带芯片的20%

发布于：2024-06-08 编辑：匿名来源：网络

据MacRumors报道，高通正在为苹果准备推出自研基带芯片，该芯片将从今年开始进入高通基带业务。

在投资者日活动上，高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，到 2020 年，高通预计仅供应苹果 20% 的基带芯片。

报道称，如果这一估计准确，这也意味着2020年将是高通在iPhone设备基带芯片上享有垄断地位的最后一年。

苹果研发基带芯片多年，此前曾有传言称苹果自研基带芯片将于2020年推出。

IT之家获悉，今年 5 月，天风国际分析师郭明錤表示，苹果 5G 基带芯片将在 2020 年推出。

可能会在 2018 年的 iPhone 机型中首发，这也符合高通的预期。

MacRumors 指出，在两家公司发生激烈的法律纠纷之前，苹果试图摆脱高通的芯片业务。

苹果希望英特尔为iPhone提供5G芯片，但英特尔无法满足苹果的期望。

2016 年，苹果和高通解决了法律问题。

苹果同意建立多年合作伙伴关系，因为没有其他地方可以获得其设备所需的合适芯片。

苹果也开始研发自己的基带芯片，目标是最终摆脱高通的影响。

苹果还收购了英特尔的基带芯片业务来抢占先机。

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