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台积电有望为 2020 款 iPhone 生产 5 纳米 A 系列芯片

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

据外媒报道，似乎芯片制造商台积电（TSMC）有望为 2020 款 iPhone 生产 5 纳米 A 系列芯片。

我们听说台积电早在去年初就在为这一目标做准备，当地时间周一的一份新报告称，该公司刚刚达到了一个重要的里程碑。

台湾《电子时报》报道称，台积电的5nm芯片设计基础设施现已完成，允许像苹果这样的客户开始使用5nm工艺进行芯片设计。

台积电宣布将在其开放创新平台（OIP）中提供完整版本的 5nm 芯片设计基础设施。

该完整版本支持下一代先进移动和高性能计算应用中的 5nm 片上系统 (SoC) 设计，瞄准高速增长的 5G 和人工智能 (AI) 市场。

台积电表示，领先的电子设计自动化（EDA）和IP供应商与其合作，通过多个硅测试工具开发和验证完整的设计基础设施，包括技术文档、工艺设计套件（PDK）、工具、工艺和IP。

5nm工艺的逻辑密度是当前芯片的1.8倍，预计将在速度和功效方面带来显着提升。

台积电研发与技术开发副总裁 Cliff Hou 表示：“台积电的 5nm 技术为我们的客户提供了业界最先进的逻辑流程，以满足人工智能 (AI) 和 5G 驱动的指数级计算能力。

台积电有望为 2020 款 iPhone 生产 5 纳米 A 系列芯片

”不断增长的需求。

5nm 技术需要更深入的设计技术协同优化，因此我们与 Cadence、Synopsys、Mentor Graphics 和 ANSYS 等生态系统合作伙伴无缝合作，以确保我们提供经过验证的性能。

IP块和EDA工具供客户使用。

我们仍然致力于帮助客户取得测试成功并更快地将产品推向市场。

“长期以来，台积电一直是苹果唯一的 A 系列芯片供应商。

由于对更小工艺的不懈追求，三星已经落后了。

台积电并没有止步于 5nm，据称该公司的目标是到 2020 年生产 3nm。

公司已进入风险生产的5纳米工艺，为集成电路设计人员提供了新的性能和功耗优化水平。

5纳米工艺的优点是简化了EUV光刻工艺，并达到了同期同类阶段的最佳技术成熟度。

与台积电之前的节点。

台积电全面的5纳米芯片设计基础设施包括完整版的5纳米设计规则手册（DRM）、SPICE模型、工艺设计套件（PDK）以及经过硅验证的基础和接口IP，并支持一系列经过认证的EDA工具和设计流程。

在台积电“开放创新平台”这一业界最大的设计生态系统的资源支持下，客户已开始密集的设计工作，为产品样品、试用活动和早期样品铺平了道路。

三星仍然在 iPhone X 系列显示屏上占据垄断地位，但这种情况不太可能持续太久。

LG Display 和 Japan Display 等竞争对手正在争夺苹果的业务，而台积电则将目光投向了 micro-LED 技术。

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