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兴森科技半导体封装项目正式破土动工

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技（运营实体公司名称：广州兴科半导体）共同投资设立的半导体封装项目有限公司）正式举行奠基仪式。

也是广州开发区、高新区“百年庆典暨一季度重大项目签约集中启动动员活动”的启动项目之一。

袁隆平、钟南山等22位院士都在网上点赞了视频，并对未来的发展寄予厚望。

现场，兴森科技董事长兼总经理邱兴亚、集团副总经理兼ICS制造中心总经理蒋武军、ICS业务副总经理常旭及项目核心管理团队成员出席奠基仪式。

兴森科技董事长兼总经理邱兴亚在科学城展厅签约。

兴森科技半导体封装基板产业基地项目投资16亿元，规划产能为集成电路封装基板0平方米/月、0平方米/月。

该型载板是国家集成电路产业基金在广州实施的首个项目。

该项目将聚焦集成电路封装材料领域，致力于解决我国半导体产业链的瓶颈问题，提高自主创新能力，有效弥补我国半导体产业链的短板。

半导体封装基板又称封装载板，是集成电路封装最重要的原材料之一。

兴森科技半导体封装项目正式破土动工

主要作用是作为承载集成电路芯片的载体，并利用封装基板的内部布线连接晶圆与印刷电路板（PCB）之间的信号。

它可以保护电路、固定电路、散发废热。

它是包装过程中最重要的原材料。

载板在目前的HDI（PCB）电路精度和电路密度无法满足电子产品不断走向智能化、小型化和功能化的需求。

因应多元化发展趋势而采用封装基板工艺开发的新一代硬板，也是最适合与SIP（System in a Package）系统级封装技术结合的封装载体。

兴森科技希望通过该项目的建设，持续提升相关研发创新能力，为填补和完善我国半导体产业链短板做出贡献。

为推动我国半导体产业持续快速发展，将珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体和集成电路产业集群，为推动制造业高质量发展提供有力支撑。

-------- 兴森科技（36.SZ）公告，公司于2019年1月20日召开第五届??董事会第十四次会议，并于2019年2月10日召开本年度第一次临时股东大会。

已审核通过《关于公司对外投资设立合资公司暨关联交易的议案》。

同意公司共同投资设立合资公司“广州星科半导体有限公司”。

与科学城（广州）投资集团有限公司、国家集成电路产业投资基金有限公司、广州市兴森众诚企业管理合伙企业（有限合伙）合作。

半导体封装产业项目建设。

2019年2月24日，合资公司取得广州市黄埔区市场监督管理局颁发的《营业执照》，并完成工商注册手续。

其名称为广州星科半导体有限公司；经营范围：集成电路封装产品设计（如涉及许可项目，需取得许可后方可从事经营）；类载板及高密度互连层压板设计（如涉及许可项目，需取得许可后方可从事业务）；集成电路封装产品制造（涉及许可项目的，需取得许可后方可从事经营）；，需取得许可证后方可从事经营活动）；电子元件和组件的制造；电子、通信、自动控制技术研究与开发；信息电子技术服务；电子产品批发；电子元件批发；信息技术咨询服务；类似载板、高密度互连层压板制造（如涉及许可项目，必须取得许可后方可从事经营）。

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