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06-18
10月20日，由NEPCON ASIA亚洲电子展暨CHIP中国研讨会联合主办的“SiP微组装产业突破与创新高峰论坛”成功举办~次晶圆半导体研讨会由雅石国际商报与Nepcon联合主办，深圳市半导体行业协会指导，官方媒体《半导体芯科技》报道。
今年，SiP微组装产业一直是备受关注的热门话题。
作为涵盖“半导体领域”制造、测试、封装相关前沿技术报道的专业媒体，《半导体芯科技》始终坚持为业界提供行业资讯和产品。
资讯，以及深入的行业分析，也都备受关注本次晶鑫研讨会。
从首届至今，每届半导体研讨会都精心准备了半导体行业关注的热点话题，以会议为媒介，共同探讨新技术、新产品、新信息、资源整合和发展的新潜力。
在本次晶芯研讨会上，我们有幸得到了腾盛、中兴、佛智芯、佩顿、深圳华讯半导体材料、Soc Lab、深创投等合作伙伴的支持。
本届晶芯研讨会以“SiP微组装行业突破与创新”为主题，力求共同探讨信息技术，赋能行业发展。
从上午9点30分观众签到到下午4点研讨会结束，一整天的活动高潮迭起、精彩纷呈。
无论是讲师的讲座、互动问答，还是抽奖环节，观众们都充满了热情和热情。
本次京新研讨会不仅可以现场观看，还设有现场图片直播、视频直播、社交同步分享等移动方式传播会议动态，让更多观众朋友参与、共同学习。
。
八个热点话题，专业讲师阵容。
本次晶芯研讨会以“SiP微组装行业的突破与创新”为主题，很荣幸从多个角度探讨SiP微组装的现状、材料、应用、可靠性等方面。
邀请了八位深耕SIP微组装行业的专家，为大家带来了他们精心准备的精彩话题。
中兴通讯工艺研究高级系统工程师王世宇演讲主题：《SiP系统级封装的典型应用问题》演讲内容：当前，随着SiP封装技术的发展，各种形式的SiP应用进入了新的阶段。
但由于其自身特点，在应用过程中也出现了一些新问题。
在本次演讲中，王世宇先生主要介绍了SiP的定义和特点，针对SIP中的典型问题，如内部再溶解、CU腐蚀、腔体元件等进行了分析并提出了相应的对策，并指出了SiP在5G，如毫米波封装天线、电源模块等 北京大学何进教授@深圳市系统芯片设计重点实验室主任 演讲主题：《从节点，GMT到LMC的芯片技术进步和创新未来》演讲内容：当前，芯片产业备受国家关注。
在本次演讲中，何进教授总结了万物智能互联时代芯片的主要发展趋势，并从芯片发展的历史角度分析了芯片的发展方向。
他还指出了通过节点规模缩小来评价纳米芯片的不足，最后向观众介绍了最新指标体系的合理性以及芯片技术的创新方向。
这次演讲非常激动人心。
半导体设备事业部总监周云@腾盛精密 演讲主题：《SiP封装划片设备的制程应用》演讲内容：周云先生于2018年进入半导体行业，拥有10年半导体行业经验。
2016年加入天盛科技，主要负责半导体业务。
设备部门在中国大陆运营和服务先进封装客户。
深耕先进封装行业。
在本次演讲中，周云先生与观众共同探讨了SiP工艺后端封装的精密划片工艺。
讨论了方案和相关技术，气氛热烈。
张国平副院长@深圳先进电子材料国际创新研究院演讲主题：《面向集成电路先进封装的临时键合解决方案》演讲内容：张国平副院长在本次报道演讲中表示，随着摩尔定律的缓慢发展，先进封装已成为超越摩尔定律的一条途径而进一步提高芯片性能、降低功耗、器件小型化的关键。
同时他指出，业界知名封装测试巨头，包括台积电、SPIL、英特尔、长电科技等，都推出了各种先进封装解决方案。
但从各公司的封装工艺路线和关键材料需求来看，临时粘合/脱粘材料是密不可分的。
在本次报告演讲中，张国平副院长重点介绍了临时粘接材料及工艺的发展历程。
相应的脱粘工艺经历了从热滑脱粘、机械脱粘、红外激光脱粘到紫外激光脱粘等，满足不同封装工艺需求。
虽然临时粘接材料属于工艺辅助材料，但张国平副总裁也总结了其关键工艺挑战，并明确了开发该材料的难点。
最后，张国平副院长对近期的研究进展进行了较为详细的总结。
何洪文博士，佩顿科技（深圳）有限公司首席技术官CTO 演讲主题：《先进封装互连技术发展现状及挑战》演讲内容：何洪文博士的演讲准备充分，报告内容非常丰富。
他表示，近年来，随着物联网、5G、云存储、人工智能等产业的兴起，未来世界正式进入大数据时代。
电子产品集成度越来越高，对芯片高性能、低功耗的需求越来越明显。
然而，随着芯片工艺节点逐渐逼近3nm、2nm甚至1nm的物理极限，芯片制造成本急剧上升，红利也越来越少。
摩尔定律的发展受到了极大的挑战。
他指出，先进封装技术被认为是超越摩尔定律的有效路径，如Fan-out技术、2.5D/3D技术、SiP技术等。
本次演讲中，何洪文博士主要介绍了先进的封装和互连技术，包括WB技术、凸块技术、TSV技术、混合键合技术等，同时介绍了佩顿公司在存储芯片封装技术方面的整体解决方案和技术规划。
介绍了。
副总经理林廷宇博士@广东佛智芯微电子 演讲主题：《大板级扇出型封装技术及产业化发展趋势》演讲内容：林廷宇博士的报告演讲备受期待，圈粉无数。
不少观众朋友反映，来到深圳参加晶鑫研讨会的就是林婷玉博士。
林廷宇博士在本报告中指出，在先进封装领域，比晶圆级封装更具成本效益的板级扇出封装已成为研究热点。
广东佛之芯微电子技术研究有限公司自成立以来，专注于围绕大板级扇出封装核心技术进行研发。
目前已掌握多项自主可控核心封装技术。
为推动大板扇出封装技术成果产业化，佛智鑫整合上下游产业，与广东艾达智能装备有限公司、东和株式会社、丝网制造有限公司合作，浙江中纳晶微电子科技有限公司、5G中高频器件创新中心、北京电科电子设备有限公司、华为等36家以上行业上下游及终端企业成立董事会扇出级封装创新联盟于今年六月成立。
他表示，板级扇出封装创新联盟的成立，旨在加速形成大板扇出封装产业集聚和材料设备供应链的建立，推动核心工艺技术研发和重点产品开发，推广大板扇出封装。
包装技术成果产业化进程加快。
石晓梅博士，首席研究员@深创投半导体 演讲主题：《后摩尔时代半导体产业投资策略》演讲内容：石晓梅博士是博士生。
电子信息工程和工业与系统工程。
他在电子、通信和半导体领域拥有超过10年的一线研发经验。
她在报告中指出，今年已经过半，半导体代工行业的产能利用率几乎满负荷。
但半导体供需仍然供不应求，呈现失衡状态。
5G和高性能计算的持续增长增加了对先进半导体工艺的需求；与此同时，汽车等行业正在加速向数字化、物联网方向发展，从而推动成熟工艺产品的需求增长；半导体行业在面临供需失衡的同时，也出现了结构性变化。
西安电子科技大学电子可靠性（深圳）研究中心主任王文利博士演讲主题：《SiP微组装常见失效模式及失效机理》演讲内容：随着封装与组装的融合，SiP越来越多地作为一种典型形式被采用。
新包装。
SiP的失效模式与传统封装有很大不同。
王文利博士在报告中指出，如何从设计、制造、材料等方面全面提高SiP封装的可靠性已成为突出问题。
他的演讲主要从失效机理、失效模式、可靠性提升等方面阐述了SiP封装的可靠性提升方法。
每位讲师演讲结束后，均进行了互动问答环节。
现场观众互动问答十分活跃。
他们纷纷举手，希望讲师能够解答困扰他们的难题。
网上的观众朋友也提出了疑问。
，希望得到讲师的解答。
讲师们自然非常有能力，从行业专业人士的角度给出了非常专业的解答和真诚的建议。
相信在本场解答疑问的观众朋友一定会受益匪浅，不虚此行。
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