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06-17
新思科技与台积电共同开发人工智能驱动的芯片设计流程，优化和提高生产力，推动光子集成电路领域发展，瞄准台湾台积电总结用于 2nm 工艺开发的广泛 IP 产品组合：由 Synopsys.ai? EDA 套件提供支持的可量产数字和模拟设计流程可实现台积电 N3/N3P 和 N2 工艺的成功且加速的芯片设计 模拟设计迁移。
新思科技的物理验证解决方案已获得台积电的N3P和N2工艺技术认证，可加速全芯片物理签核。
Synopsys的3DIC编译器和光子集成电路（PIC）解决方案与台积电的COUPE技术强强结合，在硅光子技术领域展开合作，进一步提高人工智能（AI）和多芯片（Multi-Die）设计系统性能。
Synopsys 为台积电的 N2/N2P 工艺开发了广泛的基础和接口 IP 组合，并为台积电的 N3P 工艺开发了经过硅验证的 IP，从而减少了设计时间和集成风险。
2019年5月11日——Synopsys, Inc.（纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与台积电在先进工艺节点设计方面开展广泛的EDA和IP合作。
这些合作成果已应用于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计等一系列领域。
双方最新的合作是共同优化光子集成电路（PIC）工艺，使硅光子技术应用能够满足更高功率、性能和晶体管密度的需求。
值得一提的是，业界高度认可Synopsys的数字和模拟设计工艺，可用于台积电N3/N3P和N2工艺技术的生产。
目前，两家公司正在联合开发下一代人工智能驱动的芯片设计流程，包括Synopsys DSO.ai?，以优化设计并提高芯片设计生产力。
Synopsys 还为台积电的 N2/N2P 工艺开发了广泛的基础和接口 IP 产品组合。
此外，新思科技、是德科技和Ansys联合推出了全新的集成射频（RF）设计迁移流程，实现从台积电N16工艺节点到N6RF+工艺节点的迁移。
Synopsys EDA 业务部门战略和产品管理副总裁 Sanjay Bali 表示：“Synopsys 在生产就绪型 EDA 流程和支持 3Dblox 标准的 3DIC 编译器光子集成方面取得的先进成就，加上我们广泛的 IP 产品组合，使我们能够与台积电一起，我们可以帮助开发者加速基于台积电先进工艺的下一代芯片设计创新。
我们与台积电数十年的密切合作建立了深厚的信任，持续为业界提供至关重要的 EDA 和 IP 解决方案，帮助合作伙伴实现跨工艺节点的快速设计迁移，从而显着提高结果的质量和质量。
生产力。
“我们与Synopsys等开放创新平台（OIP）生态系统合作伙伴密切合作，赋能合作伙伴更好地解决从埃级设备到复杂高性能计算设计领域一系列极具挑战性的芯片设计要求，例如一直站在创新前沿的台积电和新思科技将继续携手合作，帮助开发者基于台积电先进工艺节点实现下一代差异化设计，加速“认证数字与模拟”成果的转化。
先进工艺节点的设计流程 Synopsys 针对 TSMC N3P 和 N2 工艺的可量产数字和模拟设计流程已用于一系列 AI、HPC 和移动设计领域。
AI驱动的模拟设计迁移流程可以实现工艺节点之间的快速迁移。
基于Synopsys现有的从台积电N4P到N3E和N3E到N2工艺节点迁移的设计流程，增加了从台积电N4P到N3E和N3E到N2工艺节点迁移的新设计流程。
N5 至 N3E 工艺节点迁移流程 此外，开发人员还可以使用可互操作工艺设计套件 (iPDK) 和 Synopsys IC Validator? 物理验证运行集，帮助芯片开发团队高效地将设计迁移到台积电。
公司工艺技术先进。
Synopsys IC Validator 支持全芯片物理签核，以应对日益复杂的物理验证规则。
Synopsys IC Validator 现已通过 TSMC 的 N2 和 N3P 工艺技术认证。
多芯片设计中的数据传输人工智能训练所需的海量数据处理需要低延迟、高能效和高带宽互连，这也推动了光收发器和使用硅的近/共封装光学器件的应用光子技术 Synopsys 和台积电正在为台积电的紧凑型通用光子引擎 (COUPE) 技术开发端到端多芯片电子和光子工艺解决方案，以增强系统性能和功能。
该过程包括利用 Synopsys。
OptoCompiler? 用于光子集成电路设计和电子集成电路 (EIC) 与 Synopsys 3DIC 编译器和 Ansys 多物理场分析技术集成 通过适用于 N2 和 N2P 流程的广泛 IP 产品组合加快上市时间 目前，新的 Cisco Systems 正在开发广泛的基础产品组合台积电 N2 和 N2P 工艺技术的接口 IP，有助于加速复杂 AI、HPC 和移动 SoC 应用的成功流片。
基于N2和N2P工艺节点的高质量PHY IP，包括UCIe、HBM4/3e、3DIO、PCIe 7.x/6.x、MIPI C/D-PHY和M-PHY、USB、DDR5 MR-DIMM和LPDDR6 / 借助 5x，开发人员可以受益于台积电先进工艺节点上的 PPA 改进。
此外，Synopsys还为台积电的N3P工艺技术提供经过硅验证的基础和接口IP组合，包括G以太网、UCIe、MIPI C/D-PHY和M-PHY、USB/DisplayPort和eUSB2、LPDDR5x、DDR5和PCIe 6 .x 和 DDR5 MR-DIMM 正在开发中。
Synopsys 用于台积电先进工艺节点的 IP 已被数十家行业领先公司采用，以加速其开发进度。
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