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06-18
芯原 2020年3月30日，芯原今日宣布AI Chiplet及SoC设计公司南京兰阳智能科技（简称“兰阳智能”）采用芯原的多项技术处理器IP用于部署基于可扩展chiplet架构的高性能人工智能（AI）芯片，瞄准数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。
兰阳智能采用的芯原处理器IP包括通用图形处理单元（GPGPU）IP CC、神经网络处理器（NPU）IP VIP、视频处理器（VPU）IP VCD。
芯原高度可扩展的CC提供优异的通用计算性能，支持半精度16位浮??点和全精度32位浮点数据处理，以及8位、16位和32位定点数据精度。
CC提供强大计算能力的同时，还可以优化面积和功耗。
芯原VIP支持Transformer模型，可以为数据中心和汽车应用提供强大的AI算力。
此外，芯原的VCD具有高吞吐量、多格式等特点，可用于视频内容分析。
蓝洋智能面向高性能计算（HPC）、人工智能和计算平台的芯片产品采用可扩展的chiplet技术，具有通用可编程性，可支持多个行业和客户从边缘到云端的产品应用。
该公司利用其先进的架构和BxLink专利技术，集成其创新的微架构、硬件和软件开发环境，提供完全可扩展的解决方案，显着提高客户产品的竞争力，降低产品开发成本并缩短开发时间。
循环。
其客户产品涵盖人工智能训练、推理、高精度计算、大规模图像处理、流体动力学、气候科学、自动驾驶、先进机器人和生物医学等领域。
凭借chiplet架构，蓝洋智能的产品可以覆盖从使用Bx解决方案的低功耗边缘AI应用到使用Bx和Bx解决方案的高性能计算云系统等广泛的细分市场。
兰阳智能总裁John Rowland表示：“数据中心和汽车应用对高性能计算的需求正在快速增长。
芯原拥有广泛的高性能处理器产品组合和丰富的芯片设计实现经验，这使其成为理想的选择ChatGPT等人工智能应用的发展进一步推动了对GPGPU和NPU计算的需求，兰阳智能凭借其创新的Chiplet系统架构，已经能够为客户提供许多独特且有竞争力的产品。
Bx系列芯片组的成功出货证明了这一点。
芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示：“我们很荣幸能与chiplet芯片解决方案行业领导者蓝洋智能合作，推出基于Chiplet架构的芯片，以满足诸如此类的应用需求。
针对数据中心和汽车的需求，芯原基于公司的GPGPU、NPU、VPU等高性能处理器IP开发了Chiplet IP系列，并且上述高性能处理器IP已经在多代数据中得到部署。
截至目前，芯原的VPU已被全球排名前20的云平台解决方案提供商中的12家采用，随着UCIe和BOW Die-to-Die接口的日益成熟，以及Chiplet封装成本的逐步降低。
加速Chiplet在复杂功能芯片中的应用“GaN功率应用线上研讨会” 4月13日下午14点，ACT雅士国际商报化合物半导体杂志社联合推出“GaN功率应用，厚积薄发”在线研讨会。
推动GaN功率应用产业加速增长。
尽快报名：国际）将于5月在苏州举办主题为“半导体先进技术创新发展与机遇”的会议。
会议将分别包括半导体制造与封装、化合物半导体先进技术与应用两个主题。
两个论坛同时举行：“半导体研讨会”和“化合物半导体先进技术与应用会议”。
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