芯片清单 全球第二大外包封装测试代工服务提供商 (OSAT) Amkor 科技 (Amkor) 宣布计划建设新工厂SiP封装测试工厂在越南北宁省(Bac Ninh)建设一座新的智能封装测试工厂。
新工厂的第一阶段将专注于为全球领先的半导体和电子制造公司提供先进的系统级封装(SiP)封装和测试解决方案。
一期投资预计约2.5亿美元,洁净室面积约0平方米。
将于2020年开工建设,今年下半年开始量产。
此前,Amkor Technology 宣布将建设新工厂。
今年以来,它在包括南京在内的中国多个城市选址,但最终选择了越南。
目前,Amkor Technology 的生产基地位于亚洲和欧洲,在中国、韩国、日本、马来西亚、菲律宾和葡萄牙共有 17 个封测工厂(8 个是公司投资新建的,9 个是新建的)。
获得)。
产品线涵盖引线框架(Lead Frame)、球栅阵列(BGA)、芯片级封装(Chip Scale Package)和晶圆级封装(Wafer Level Package)等多种封装形式,并支持MEMS的特殊封装和bump-out和传感器。
冲撞服务。
Ankor科技的前身可以追溯到今年3月在韩国成立的Anam Industrial Co. Ltd.。
是韩国第一家从事封装测试业务的公司。
Amkor Technology始终坚持三大战略:一是扩大产能,为新兴市场外包的快速增长提供充足的产能;第二,扩大经营范围,在重点增长市场和地区建立制造能力;第三,继续投资先进封装和测试技术,保持技术领先地位,以满足新兴市场不断变化的需求。
Amkor Technology将成为继安森美半导体和英特尔之后第三家在越南设立封装测试工厂的美国半导体公司。
安森美半导体在越南平阳省和同奈省拥有两家封装测试工厂,进行集成电路和功率器件的封装测试。
英特尔2018年宣布将投资10.4亿美元在越南胡志明市建设全球第七座封装测试工厂。
2016年3月正式开工建设,2018年10月正式投产。
2017年6月,由于中美贸易战,英特尔将采用14纳米工艺的第10代Comet Lake处理器的生产转移从中国到越南。
为尽快解决产能问题,今年1月宣布追加投资4.75亿美元扩大生产。
在越南发力半导体的一年,越南政府启动了第一个集成电路开发项目,斥资32亿美元建立了集成电路设计研究和教育中心、西贡高科技园区实验室和两个集成电路研发中心。
2009年,越南政府将半导体产业列入9个国家重点产品目录。

同时,越南充分学习中国工业发展经验,通过建立工业制造区、发展工业园区,确保越南工业发展持续加速。
虽然目前越南半导体产业链较为薄弱,但越南拥有与中国接壤的便利地理优势,以及日韩汽车厂商在当地设厂已形成的产业链,吸引了各大电子厂商的投资和投资。
向资本密集型、技术型产业发展。
面向电子科技的产业集群或将成为未来半导体的重要组成部分。
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