“机物联”完成数千万元Pre-A轮融资
06-18
资科会资科研究所(MIC)表示，观察全球资讯系统及半导体产业动向，全球资讯系统市场近年停滞不前。
长期来看，并将受益于今年商业换机的需求。
、全球电脑市场表现平淡；预测年，由于商用换机需求放缓以及贸易保护政策，全球计算机系统市场将小幅下滑；服务器市场将受益于新兴人工智能应用驱动的数据存储和计算需求。
但由于缺乏平台更换题材，年增长率会略低。
就2020年全球半导体概况而言，预计市场规模将增长10.1%，主要得益于各应用终端对存储器的需求持续增长以及汽车电子等新兴应用的推动。
展望今年，内存增速将放缓，预计增速为3.8%。
观察台湾产业，2018年信息产品因各大厂商所用机型的控制，表现好于全球市场；在高端工艺和内存市场的推动下，半导体表现出稳定增长。
预计2020年台湾半导体产业产值将达新台币2.46万亿元，同比增长8.1%，增长势头与全球平均水平相当。
MIC（信息政策委员会）对全球信息系统进行观察，预测台式电脑和笔记本电脑的年度出货量将与去年持平，而服务器市场将继续增长。
台式电脑主要是由于英特尔新处理器和芯片组的推出，刺激了换机需求。
年降幅已收窄至-0.3%。
台湾厂商也有大多数国际PC品牌厂商使用的型号订单，预计全年出货。
成交量将小幅增长 1.6%。
对于电竞PC来说，虽然英伟达在2018年8月发布了新的GPU架构——图灵及其配套显卡，但由于属于高端电竞，其今年对整体电竞PC市场的贡献仍然有限。
市场。
在服务器领域，受益于Intel Purley平台转换和AI应用需求，2018年市场持续增长。
MIC高级产业顾问洪春辉表示，台湾半导体产业表现可期。
IC设计方面，随着台厂手机处理器全球市占率提升，加上市场对台厂无线网路芯片、TDDI等芯片需求增加，台湾IC设计业产值将成长每年增加6.2%，产值达到新台币5亿元。
随着人工智能和物联网应用的兴起，非3C应用IC在台湾IC设计业的营收份额逐年增长。
加之非3C产品芯片规格多样化，吸引IC设计公司投资提供AISC设计。
服务方面，预计2018年业务模式将向多元化发展。
由于下半年矿机需求放缓，晶圆代工预计全年增长6.4%左右，产量价值达新台币1.2万亿元。
展望今年，随着台积电7+制程量产，未来台湾先进制程占比有望进一步提升，预估年成长率达8~10%。
存储器部分，信息委员会MIC表示，得益于市场价格上涨，台湾存储器产业产值全年将增长25%，达到产值2亿新台币；明年，DRAM工艺将转向1x和1y纳米。
，闪存产能持续增加，内存价格下降预计将对台湾厂商产生影响。
在封装测试行业，虽然智能手持设备市场增速有限，但随着高速计算芯片的需求增加，相关高端封装产能利用率将提高，从而带动封装测试规模的扩大。
行业。
预计2020年台湾IC封测产业产值将同比增长8.3%，达到产值新台币4亿元。
展望今年，市场对高端包装的需求预计将保持强劲，台湾整体包装业预计将增长约7%。
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