内江高新区近日,首批集成电路测试机调试组装完毕内江长川科技(内江)公司在高新区白马园区的正式投产入库,标志着内江集成电路封装测试设备研发制造基地项目取得重要阶段性成果。
2018年,内江高新区与长川科技在集成电路封装测试设备研发制造基地项目合作过程中,共同创下了30天签约的“内江速度”,2018年完成拆除工作。
21天,64天开工。
今年,创创天在高新技术产品实施上实现了跨越式突破。
作为首家由国家集成电路产业基金投资的封装测试设备企业,长川科技一直致力于自主研发。
目前拥有国内外授权专利,公司产品部分核心性能指标达到国际先进水平。
长川科技项目落地内江高新区,实现了四川省集成电路封装测试装备项目的突破,实现了内江电子信息产业的新跨越。
目前,长川科技内江研发制造基地正在内江高新区高桥园区加快建设。

今年,长川科技将继续吸引研发人才,扩大在内江的研发和生产投入,实现测试机、分选机的年生产能力,力争投产第一年实现产值过亿元。
近期会议将于5月24日举行,由ACT雅士国际商报主办。
《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行!届时,行业专家将齐聚苏州,与您共同探讨半导体制造业,如何推动先进制造与封装技术协调发展。
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