HTC任命Yves·Maitre为CEO,曾担任Orange副总裁
06-18
投资界(ID:pedaily)据5月9日消息,北易半导体科技(广东)有限公司北易半导体(以下简称“北易半导体”)已成功完成B+轮融资。
已收到上海梧桐私募股权管理有限公司领投的1亿元资金;另有1万元投资正在进行收尾工作,本轮融资总额预计将达到1.5亿元。
北易半导体一直致力于碳化硅MOSFET技术的研发和突破。

碳化硅作为一种新型半导体材料,具有高温稳定性、耐辐射、高导电率等诸多优点。
在新能源汽车、航空航天、智能电网等领域具有广阔的应用前景。
作为半导体器件的重要组成部分,MOSFET的性能直接决定电子设备的性能和可靠性。
本轮融资,北易半导体将主要用于sic mosfet技术的进一步研发,以及生产线的升级和扩建。
一方面,通过加大研发投入,加快技术创新步伐,提高sic mosfet的性能指标和生产效率;另一方面,通过生产线的升级和扩建,提高生产规模,满足市场需求,推动sic mosfet产业发展。
化过程。
这些举措不仅有利于提升北易半导体的核心竞争力,也将为整个半导体产业的发展注入新的动力。
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