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06-06
佳能[1]将于7月初发布用于后端工艺的半导体光刻机新产品-i今年生产线[2]步进光刻机“FPA-iW”。
该产品能够应对尺寸达×mm的大方形基板，分辨率高达1.0微米[3]。
佳能的FPA-iW光刻机适应了PLP封装工艺。
这款新产品是佳能半导体光刻机产品线中首款可应对大方形基板、面向后端工艺的光刻机。
该产品配备了佳能自主研发的投影光学系统，可实现1.0微米的高分辨率，同时实现宽视场曝光。
因此，在使用有机基板的PLP[4]封装工艺中，可以降低数据中心CPU或GPU等的能耗，新产品将能够满足用户使用×mm大方形基板进行高效生产的需求。
由于该产品具有高分辨率、宽视场曝光性能和高生产率，因此可以实现半导体封装的进一步小型化和大型化[5]，同时还能降低成本。
◆ 可满足高通量大尺寸基板的封装需求。
为了满足使用方形基板的封装工艺的需求，佳能开发了一种可以输送×m??m大方形基板的新平台。
此外，为了解决大方形基板上容易发生的基板翘曲问题，安装了新的输送系统，可以在校正10mm的大翘曲的状态下进行曝光。
因此，新产品实现了高效生产大规模半导体芯片的PLP工艺，可以满足用户对高生产率的需求。
◆ 实现1.0微米分辨率，对应高端封装 佳能自主研发的投影光学系统可实现52×68mm大视场曝光，达到方形基板封装光刻机1.0微米分辨率的高标准。
因此，满足半导体芯片高集成度和薄型化需求的PLP等高端封装工艺已经实现，可以满足各种用户需求。
◆ 半导体光刻机的后端工艺有哪些？在半导体器件的制造过程中，半导体光刻机起着“曝光”电路图形的作用。
通过一系列曝光在硅晶圆上制造半导体芯片的工艺称为前道工艺；保护精密半导体芯片免受外部环境影响并在安装过程中实现与外界电连接的封装工艺称为后道工艺。
。
◆ 什么是PLP？ PLP是Panel Level Packaging的缩写，是指将多个半导体芯片排列在薄型方形大尺寸面板上并一次成型的封装制造方法。
与普通毫米晶圆相比，可以将许多半导体芯片高效地一次性放置在晶圆上，从而实现高生产率。
半导体芯片布局对比图，*镜头尺寸：55×55mm 半导体光刻机市场趋势随着近年来物联网的发展，在半导体器件制造中，封装基板越来越集成化，也越来越薄。
例如，由于高性能CPU或FPGA连接多个高速大容量存储器，数据中心使用的高性能AI芯片的封装有集成化、规模化发展的趋势。
作为先进封装技术之一，PLP不仅支持半导体器件的高集成度和薄型化，而且还可以通过大尺寸基板的应用实现高生产率，作为一项有前景的技术而备受关注。
PLP通常用于制造追求高速处理的尖端半导体器件，如AI芯片、HPC[6]等。
（佳能研究）注：[1]佳能可参考：佳能（中国）有限公司。
、株式会社佳能、佳能品牌等。
【2】采用i线（汞灯波长nm）光源的半导体曝光装置。
1nm（纳米）是十亿分之一米。
【3】1微米是一米的万分之一。
（= 1/1 毫米）。
【4】面板级封装的简称。
一种将多个半导体芯片排列在薄方形大尺寸面板上并一次成型的封装制造方法。
【5】保护精密半导体芯片免受外界环境的影响，并在安装过程中实现与外界的电气连接。
【6】高性能计算的简称。
指使用计算机执行计算密集型处理。
佳能集团简介 佳能自2006年创立以来，始终坚持“共生”的企业理念，以创造世界一流的产品为目标，向多元化、全球化发展。
目前，佳能业务以光学技术为核心，涵盖办公产品、影像系统产品、医疗系统业务、工业设备等产品等广泛领域。
东京集团总部与美洲、欧洲、亚洲、大洋洲、日本等地区总部紧密相连，构建了全球化与本土化有机结合的业务体系。
2017年，佳能推出“全球优秀企业集团理念”，目标是用技术服务社会，成为全球值得信赖和尊重的企业。
目前，佳能集团的综合结算子公司遍布全球，公司总数、员工总数、人员总数。
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