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06-17
近日，美国半导体行业协会（SIA）发布《年美国半导体行业报告》。
SIA表示，美国半导体产业的研发比重超过任何其他国家，但其优势领域主要集中在EDA和核心IP、芯片设计、制造设备等研发密集型领域。
它在芯片制造中的份额正在急剧下降，需要更大的投资和激励。
SIA指出，2019年，世界仍然受到COVID-19的严重影响，半导体技术使人们能够远程工作、学习、治疗疾病、在线购物和维持社交联系。
随着世界大部分地区进入封锁状态，半导体技术使全球经济、医疗保健和社会的齿轮保持运转，并使医生和科学家能够开发治疗方法和疫苗，包括支持世界上最先进的超级计算机。
然而，2017年半导体行业取得巨大成功的同时，也面临着重大挑战。
首当其冲的是全球半导体短缺。
疫情防控期间，半导体需求持续增长，汽车半导体等其他芯片品类需求波动较大，引发全球半导体供需失衡。
在此趋势下，全球半导体企业都致力于扩大产能。
全球月度半导体出货量在年中创下新高，但大多数行业分析师预计短缺现象将持续到今年。
2016年，美国占全球半导体市场的47%。
美国半导体行业在研发密集型领域保持领先的市场份额，包括EDA和核心IP、芯片设计和制造设备。
更多资本密集型材料和制造（包括包装）高度集中在亚洲。
全球约75%的半导体制造能力，包括所有10纳米以下的先进工艺制造能力，都位于亚洲。
在分产品领域，美国在逻辑芯片、分立器件、模拟芯片、光器件等方面领先，而存储器方面的主导地位则被其他国家占据。
过去十年，美国以外的芯片产量增长速度是美国的五倍。
各国通过强有力的激励计划吸引半导体制造企业，美国也需要实施类似的激励措施以保持竞争力。
尽管全球半导体分工使得芯片供应链实现巨大增长和行业创新，但半导体供应链的脆弱性也不容忽视。
2019年，所有10纳米及以下先进工艺半导体均在美国境外生产。
这也让美国政府意识到，加强半导体供应链建设需要加大对芯片生产和创新的投资。
今年6月，美国参议院通过了USICA（USICA）法案，将拨款1亿美元支持芯片制造、研究和设计。
美国半导体行业已敦促美国众议院通过该法案，并送交总统拜登签署生效。
2018年至2018年，美国半导体行业研发支出年复合增长率约为7.2%。
2016年，美国半导体行业研发投入总计1亿美元。
从研发比重（研发支出占销售额的比例）来看，美国半导体产业达到18.6%，仅次于美国的制药和生物技术产业，超过任何其他国家的半导体产业。
高水平的研发再投资推动了美国半导体创新行业，从而保持其全球销售市场份额的领先地位并创造就业机会。
美国在全球芯片制造中所占份额不断下降，加上联邦政府对半导体研发的投资不足，将削弱美国继续生产先进芯片以支持经济复苏、建设关键基础设施、降低获得清洁能源的成本并获得收益的能力。
关键技术优势。
国家要想在未来取得成功，就必须在半导体技术方面处于领先地位。
SIA表示，要继续美国在半导体行业的主导地位，美国需要加强在半导体领域的投资。
包括按照《美国创新与竞争法案》资助当地半导体制造、研究和设计产业，制定半导体设计和制造投资税收抵免政策，促进先进半导体研究、设计和制造设施建设以及市场推广和创新本地芯片。
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