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06-08
台湾电脑展期间，恰逢台积电创始人张仲谋正式退休。
“后中牟时代”台湾半导体产业的发展趋势备受关注。
市场需求疲软、竞争对手扩张、中国大陆芯片产业崛起成为三大挑战。
继PC、手机之后，能否抓住5G和人工智能时代的机遇，成为台湾芯片产业保持竞争力的关键。
台积电面临的新挑战台积电创始人张仲谋退休后，市场认为，如果没有张仲谋的掌控，加上内外环境竞争的加剧，多年来一直是全球晶圆代工龙头的台积电，将面临一系列新的挑战。
集邦科技产业研究院研究经理林建宏向第一财经记者表示，台积电在全球晶圆代工市场占有率达55%，在全球芯片代工先进制程市场占有率达70%。
台积电是半导体垂直分工中最重要的厂商，其服务的代表行业是通信行业。
“台积电目前面临的问题是：一是第一大客户在台积电芯片代工先进制程业务中的营收占比过高，第一大客户所在行业增速放缓； “第二，大型IDM厂商对先进制程代工的投入增加。
”林建宏认为，以上两方面代表了代工行业供需状况的变化。
总体来看，晶圆代工很可能面临下一个调整期。
调整幅度，取决于AI（人工智能）芯片的需求能否跟上。
事实上，外界预计“挖矿浪潮”将是关键驱动力。
台积电近年来的业绩增长也存在诸多变数，虚拟货币“挖矿浪潮”降温，以以太坊为主的GPU（图形处理器）需求放缓，NVIDIA大幅缩减现有GPU。
此外，由于电脑游戏竞争的需求增长有限，NVIDIA对于下半年新一代12nm GPU产品的订单也相当保守。
此外，近年来成为台积电主要客户的比特大陆，近期也受到矿机性能质疑的影响，影响了其出货量。
新增矿机订单规模也不如预期。
还有传言称，比特大陆有意分散风险，将增加三星作为新矿机。
第二芯片代工合作伙伴。
另一方面，竞争对手积极扩张，芯片代工市场供给不断增加。
当今全球半导体行业有两种商业模式。
一是IDM（Integrated Device Manufacture）模式，像Intel，从设计、制造、封装测试到消费市场一站式包办；二是垂直分工。
模式，有的半导体公司只做设计，没有工厂，比如ARM、NVIDIA和高通等，而有的公司只做代工，不做设计，比如台积电等。
这种出现的标志新模式是当年台积电成立的台积电（TSMC）。
目前，IDM企业在先进制造工艺领域加大了对代工的投入，这加剧了台积电面临的市场竞争。
中国大陆芯片产业的崛起也是一个很大的挑战。
台积电的许多客户都是美国和中国的主流科技公司。
苹果订单占台积电整体营收近20%，还有英伟达、高通、华为、比特大陆等。
张忠谋此前接受媒体采访时表示，中美贸易摩擦是他从未面临过的挑战。
他在6月5日的台积电股东大会上再次强调，中美贸易摩擦存在诸多变数，足以改变中国大陆乃至全球半导体产业的发展趋势。
尽管希望延续奇迹面临诸多挑战，但即将退休的张忠谋仍然对台积电的前景充满信心。
台积电拥有47,000名员工，其中约30,000名工程师，其中一半以上拥有硕士学位，部分拥有博士学位，全部与技术开发和先进工艺相关。
因此，张忠谋认为，这可以应对化学和物理技术演进的不断进步，因此台积电可以在半导体行业保持较高的竞争力和领先地位。
台积电总裁魏哲家指出，2019年是台积电稳定增长的一年，营收、净利润、每股税后利润均创新高。
台积电领先的技术、卓越的制造以及对研发和产能投资的投入，将使其能够抓住移动设备、高性能计算、物联网和汽车半导体领域的商机，并持续改进先进半导体工艺的各种技术。
事实上，台积电全年综合营收达新台币5000万元（下同），成长3.1%；税后净利润新台币1亿元，同比增长3%。
年毛利率为50.6%。
由于研发支出占比增加，营业利润率为39.4%，税后净利润率为35.1%。
在先进制程技术方面，台积电近两年取得了重大进展。
不仅进一步强化了28、22纳米工艺的技术地位，16纳米工艺的芯片应用已经覆盖了各类主流智能手机、加密货币、人工智能、图形处理芯片、射频产品等。
2017年，10纳米产品以史上最快的速度进入量产，量产第一年的营收就占到全部年度晶圆销售额的10%。
业界领先的7纳米增强工艺也将在稍后进入试产。
5nm工艺，预计每年量产。
这背后，台积电的技术研发费用增长了13.5%。
这使得台积电全年晶圆出货量增长8.8%，达到1万片（以12英寸晶圆计算）。
28纳米及以下更先进工艺的销售额占晶圆整体销售额的58%，高于上年的54%；专业IC制造服务领域市场份额连续8年增长，达到56%。
台积电未来的战略定位仍然是芯片代工，通过技术和服务的拓展构建开放平台。
计算应用在云端和设备端不断扩展。
主要移动产品均采用先进工艺。
智能汽车刺激汽车半导体的强劲需求。
物联网不断发展，人工智能将嵌入到各种应用中。
台积电希望参与这些不断增长的领域，并持续扩大在专业IC（集成电路）制造服务领域的市场份额。
未来的机会在于5G和人工智能。
台积电是台湾半导体产业的龙头，也是一面镜子。
台湾半导体产业教父张忠谋退休后，整个台湾半导体产业最关键的就是抓住5G和人工智能时代的新机遇，以保持其在世界的地位。
林建红向第一财经记者分析，张忠谋在台湾见证了两个截然不同的里程碑：一是他创立了台积电晶圆代工业务。
在PC时代，他逐渐建立了客户信任和一定的技术规模。
当张首次辞去台积电董事长职务时，PC产业即将走向终结。
当张忠谋重新控制台积电时，对应的是智能手机的浪潮。
芯片设计公司在这股浪潮下迅速成长，提升了芯片代工厂在半导体行业的地位。
此次张忠谋正式卸任台积电董事长职务，恰逢智能手机增速放缓。
当前，我们看到持续的产品和动力，包括AI（人工智能）和5G驱动的数据中心变革，以及智能汽车带来的终端产品性能要求和IoT（物联网）互联社会的需求。
林建宏表示，台湾等国际芯片厂商也看到了同样的机会，将在现有基础上继续投资。
半导体行业可以看作是在运行。
每位参赛者实际上都做了类似的动作，但有的适合长跑，有的适合短跑。
对于台湾半导体产业来说，未来的挑战包括外部挑战和内部挑战。
有些是工业性的，有些是技术性的。
从外部挑战来看，随着中国大陆半导体产业的崛起，台湾制造业在成熟工艺节点的市场份额将逐渐下降；从内部挑战来看，台湾的土地、能源、教育政策、薪资水平等条件将降低制造、封装和测试再投资的力度，台湾半导体产业很快将面临大陆厂商的替代竞争。
产业方面，随着PC、智能手机增速放缓，市场需求规模带动半导体制造业下滑； “在AI、5G、自动驾驶汽车等领域，将会出现新的市场需求。
能否在竞争中赢得客户的青睐，将是台湾半导体制造业持续成长的关键。
”林建红表示，在技术方面，摩尔定律正在放缓，延伸摩尔定律、超越摩尔定律将是生态系统建设速度和合作方面的挑战。
据拓普产业研究院最新报告统计，由于上半年高端智能手机需求低于预期，且厂商推出的中高端智能手机区分日益模糊，智能手机制造商推出的新功能并没有像预期那样刺激消费。
机器换人的需求间接抑制了智能手机厂商对高性能处理器的需求。
晶圆代工行业面临先进工艺发展放缓，导致今年上半年全球晶圆代工产值年增长率低于去年同期，预计产值达到6亿美元，年增长率7.7%。
市场份额排名前三的厂商分别是台积电、格罗方德和联华电子。
在拓毅上半年全球十大晶圆代工厂排名中，台企占据四席，包括台积电、联电、力晶、世超。
其中，台积电以56.1%的市场份额位居榜首。
在今年第一季度全球十大IC设计公司名单中，台湾企业也占据了三个席位，包括联发科、瑞昱半导体和联咏科技，分别排名第四、第八和第九。
少量。
其中，联发科今年一季度的业绩表现并不理想。
营收连续四个季度下滑，但毛利率逐渐稳定。
例如，其今年第一季度的毛利率达到38.4%，部分原因是P60处理器采用了12纳米工艺。
，拥有市场竞争优势，再加上重获OPPO订单。
谈及台积电之外的台湾其他半导体企业的未来趋势，林建宏认为，台湾芯片设计企业业绩稳定，但难以实现大幅增长。
MTK（联发科）因手机市场放缓而放缓； Realtek（瑞昱半导体）除PC多媒体外，还通过彩电芯片、无线和有线产品实现增长； Novatek（联咏科技）伴随着TDDI（触摸屏）一起成长。
控制和显示驱动器集成）和彩电芯片是主要增长动力。
台湾芯片代工企业方面，联电（联电）通过外部合作扩大生产基地，但放缓了对下一代先进工艺的投资，希望改善公司的财务结构并深化现有技术。
化合物半导体代工厂受益于生物识别光电元件的需求，并经历了显着的增长。
在去年掀起的AI、5G、智能汽车应用浪潮中，台湾半导体厂商专注于先进制程技术、光电元件整合开发以及增值SiP（系统级封装）。
未来台湾能否继续抓住这波热潮，将成为台湾半导体产业能否维持在全球芯片产业地位的关键。
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