Imagination 荣获 HORIBA MIRA 颁发的 ISO 26262 流程一致性认证
06-06
芯拓科技 6月23日，台湾领先的ASIC/SoC布局设计服务商芯拓科技宣布加入台积电开放创新平台设计中心联盟（DCA）创新平台。
芯拓科技专注于模拟、混合信号、存储器和射频(RF)集成电路布局服务，熟悉台积电领先的制程技术，包括7纳米、5纳米、4纳米和3纳米技术以及其他特殊制程技术。
Sitop Technology专注于ASIC物理布局超过25年，在许多不同领域积累了丰富的经验，从高速接口IP，如SerDes、DDR PHY，到RF Tx/Rx、高精度ADC和低功耗-功率振荡器、电源管理IC、驱动IC和各种存储器设计应用。
我们在台湾、硅谷、东京、南京的全球支持服务中心都有布局专家，能够更有效地为全球客户提供本地化服务。
“硅科技加入设计中心联盟，是为了满足业界对采用台积电领先技术的高质量芯片设计日益增长的需求。
”台积电设计与施工管理部副总经理李淑表示。
“作为有价值的生态系统合作伙伴，Silicon Top 广泛的 IC 布局服务和专业知识可帮助我们共同的客户快速将差异化产品推向市场。
” SiTone Technology总经理Sean Lin表示：“得益于与台积电的长期合作，SiTop Technology不断提高针对台积电领先制程技术的布局能力和人力。
” “我们很荣幸加入台积电的设计中心联盟，为我们共同的客户提供专业的、增值的布局服务，以加快他们产品的上市时间。
”关于Sitop Technology Sitop成立于2007年，提供集成电路布局服务重点研究模拟电路的版图设计。
思拓科技拥有100多名训练有素、经验丰富的布局工程师。
通过团队合作，Silicon Top提供最专业的行业经验、能力和定制服务，协助客户成功完成产品设计。
欲了解更多信息，请访问Stlayout Technology的网页：stlayout.com。
即将召开的7月5日，由ACT雅士国际商报主办的《半导体芯科技》CHIP中国研讨会将在苏州洲际酒店隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您共同探讨半导体制造业如何推动先进制造与封装技术协同发展。
会议现已启动预约报名。
报名请点击：第十二届CHIP China网络研讨会诚邀您与行业专家学者共同探讨半导体器件测试的挑战与应对、工艺缺陷与失效、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体测试的难点。
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本刊根据中国半导体市场特点，精选相关优秀文章译文，征集编辑投稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品亮点等。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
行业技术交流平台。
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