“机物联”完成数千万元Pre-A轮融资
06-18
中国电子报 4月28日，中国半导体行业协会就日本政府拟扩大半导体制造设备出口管制范围发表严正声明。
3月31日，日本政府宣布修改《外汇及对外贸易法》，计划扩大半导体制造设备出口管制范围，涉及6大类23种设备。
中国半导体行业协会认为，日本政府的出口管制措施将给全球半导体产业生态带来较大不确定性。
中国半导体行业协会反对这种干扰全球贸易自由化、扭曲供需关系的行为。
希望日本政府能够坚持自由贸易原则，不要滥用出口管制措施损害中日半导体产业合作关系。
据悉，中国半导体行业协会已就23类设备向日本经济产业省提交了意见，主要包括管制物项范围过于宽泛，远远超出国际通行的管制物项清单、给相关企业造成很大麻烦。
对受控项目的模糊描述可能会影响成熟的流程供应链。
应防止出口管制扩大，减少管制物项数量，并避免供应链中断。
管控措施将给相关日本企业的利益造成巨大损失，导致其缺乏足够的利润来支持其研发创新和技术迭代，削弱日本企业在国际市场的竞争力。
中国半导体行业协会指出，中日半导体产业相互依存、相辅相成。
中国在上游原材料产品、元器件、封装领域具有一定优势，拥有丰富的半导体产品应用场景和最大的半导体市场，而日本在半导体设备、材料、特定半导体产品、硬件集成等方面具有优势。
中日半导体产业有着深厚的合作基础。
中国企业对设备和材料的需求持续增长。
与此同时，日本半导体企业也高度重视中国市场，行业之间已经形成了良好的合作和互信关系。
如果日本政府执意破坏中日半导体产业的良好合作关系，中国半导体协会将以维护会员单位的合法权益为己任，呼吁中国政府果断采取措施。
措施来应对。
中国半导体行业协会表示，希望日本政府能够认真考虑中国半导体行业协会的意见，帮助和促进中日半导体产业的共同发展。
希望业界共同维护现有全球分工的市场化选择，共同维护全球半导体产业。
产业链供应链繁荣稳定。
中国半导体行业协会呼吁各相关企业、组织和行业同仁发出理性声音，减少本次出口管制法规修改对中日半导体产业的不利影响。
苏州会议 ACT International将于今年5月在苏州举办主题为“半导体先进技术创新发展与机遇大会”的会议。
会议包括半导体制造与封装、化合物半导体先进技术与应用两个主题。
两场论坛以“CHIP中国研讨会”和“化合物半导体先进技术与应用大会”的形式同时举行。
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