韦尔股份做LP，一举投了3.7亿
06-17
趣工程芯片制造龙头台积电（TSMC）推出了名为A16的新技术。
此次发布标志着其每年生产新型超先进 1.6 纳米 (nm) 芯片的重要一步。
虽然命名听起来与苹果在 iPhone 15 系列和 iPhone 14 Pro 上使用的 A16 处理器非常相似，但该处理器本身是由台积电制造的，所以不要混淆。
该公告强调了台积电致力于维持其在芯片制造竞赛中的主导地位，这将推动移动和个人设备的下一代人工智能（AI）进步，使其在制造和 AI 芯片行业与英伟达、英特尔和三星并驾齐驱等供其他玩家竞争。
A16：背面供电的纳米片晶体管 在加利福尼亚州圣克拉拉举行的北美技术研讨会上，台积电展示了其 A16 技术。
该创新工艺采用纳米片晶体管，这是一种新方法，与现有技术相比，有望“显着提高逻辑密度和性能”。
值得注意的是，A16 采用了革命性的“后电源轨”系统。
与功率从上到下流动的传统芯片设计不同，这种方法从底部提供功率。
这种创新方法无需复杂的内部布线，从而显着提高能源效率。
背面供电的有趣之处在于，英特尔先于台积电宣布采用背面供电。
英特尔计划最早于 2020 年将该技术集成到其 20A 和 18A（2nm 和 1.8nm）芯片制造工艺中。
这一战略举措凸显了效率在竞争日益激烈的芯片制造领域日益重要。
英特尔今年早些时候推出 14A（1.4 纳米）技术，进一步巩固了其地位。
与此同时，三星的目标是到 2020 年实现 1.4 纳米芯片的量产。
超越纳米：纳米片晶体管的兴起 传统上，芯片上的纳米尺寸与其性能和进步直接相关。
较小的纳米值表明晶体管的封装更加密集，从而带来显着的性能提升。
然而，随着晶体管不断小型化，这种方法已经达到了其物理极限。
现代芯片制造不仅需要减小晶体管尺寸，还需要对其设计进行彻底重组。
这就是纳米片晶体管发挥作用的地方。
从2nm节点开始，台积电和英特尔都采用了环栅或纳米片晶体管结构。
三星已经开始在其 3nm 芯片中尝试这项技术。
值得注意的是，苹果最新的高规格 iPhone Pro 采用了台积电的 3nm 技术，这表明对为尖端设备提供动力的先进芯片的需求不断增长。
虽然更小晶体管的竞争仍在继续，但现实是，只有台积电、英特尔和三星等少数公司能够负担得起突破芯片生产界限所需的大量资源。
认识到这一点，美国政府根据《芯片法案》向这三大巨头提供了总计1亿美元的补贴。
该计划旨在激励美国境内最先进芯片的生产。
台积电引领变革 技术市场研究公司Counterpoint的数据显示，台积电目前在代工服务市场占据主导地位，市场份额接近60%。
三星以 13% 的份额落后，台湾联电紧随其后，占 6%。
值得注意的是，传统上专注于内部芯片生产的英特尔已进入代工领域，并计划在今年成为第二大制造商。
这一激进举措进一步加剧了芯片制造业的竞争。
A16专注于纳米片晶体管和创新的背面电力传输，为1.6纳米芯片的年生产铺平道路。
当然，这一进步不仅对于保持全球技术领先地位至关重要，而且对于推动尖端人工智能的发展、塑造未来的应用也至关重要。
随着竞争的加剧，政府和领先芯片制造商之间的合作对于确保这个不断发展的领域的安全和可持续的未来也很重要。
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