瑞萨电子芯片工厂又遭遇“火情”
06-06
▲应用材料公司的先进封装开发中心助力新型芯片到晶圆混合键合先进软件建模和仿真技术 加快客户上市时间 ▲联合与EV Group达成开发协议，协同优化晶圆到晶圆混合键合解决方案▲通过近期收购面板级工艺领导者Tango Systems Substrate，为先进封装提供更大、更高质量的解决方案▲通过自有的显示业务，为客户提供大规模-区域产量管理解决方案和其他技术。
9月8日，应用材料公司宣布推出新技术和新功能，旨在帮助客户加速异构芯片的设计和集成。
路线地图。
应用材料公司将其在先进封装和大面积基板方面的领先地位与行业合作相结合，以加速解决方案的发展，从而同时改进功率、性能、面积、成本和上市时间 (PPACt?)。
异构集成通过将具有不同技术、功能和尺寸的芯片集成到单个封装中，为半导体和设备公司提供了设计和制造方面的新灵活性。
应用材料公司是先进封装技术的最大供应商之一，拥有广泛的优化产品组合，涵盖蚀刻、物理气相沉积 (PVD)、化学气相沉积 (CVD)、电镀、表面处理和退火技术。
应用材料公司位于新加坡的先进封装开发中心拥有业界最广泛的产品组合，包括先进凸块、微凸块、精密导体再分布层 (RDL)、硅通孔技术 (TSV) 和混合键合。
为整合奠定了坚实的基础。
异构集成通过将具有不同技术、功能和尺寸的芯片集成到单个封装中，为半导体和设备公司提供了设计和制造方面的新灵活性。
应用材料公司将工艺和大面积基板的领先地位与生态系统相结合，以加速行业的异构设计和集成路线图。
应用材料公司先进封装事业部集团副总裁Nirmalya Maity表示：“应用材料公司业界领先的先进封装解决方案组合可以为客户提供广泛的异构集成支持技术选择。
通过与其他公司的技术协同优化“与我们合作，我们建立了一个生态系统，加速客户的 PPACt 路线图，并为我们公司创造令人兴奋的新发展机会。
”今天，应用材料公司推出了异构集成先进封装的三个关键领域的多项创新，即芯片。
- 晶圆到晶圆混合键合、晶圆到晶圆键合以及先进基板 加速芯片到晶圆混合键合 芯片到晶圆混合键合使用直接铜到铜互连来提高 I/O 密度并减少布线。
小芯片之间的长度，从而提高整体性能、功耗和成本。
为了加速这项技术的开发，应用材料公司正在其先进封装开发中心添加先进的软件建模和仿真功能。
这些功能可以在硬件开发之前评估和优化材料选择和封装架构等各种参数，从而显着缩短学习周期并帮助客户加快上市时间。
这一切之所以成为可能，要归功于应用材料公司与 BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) 于 10 月宣布的联合开发协议，该协议旨在开发业界首个经过验证的芯片混合键合完整设备。
解决方案。
Besi 首席技术官 Ruurd Boomsma 表示：“我们与应用材料公司的联合开发计划加深了我们对协作优化设备解决方案的理解，并帮助我们满足客户的需求，在晶圆级批量生产环境中实现复杂的应用。
混合键合工艺。
Besi与应用材料公司位于新加坡的混合键合卓越中心团队合作，技术在短时间内迅速推进，不仅优化了客户材料的加工，还加速了先进异质集成技术的开发进度。
” 开发晶圆间混合键合的协同优化解决方案 晶圆间键合使芯片制造商能够在一个晶圆上构建某些芯片结构，并在另一晶圆上构建其他不同的芯片结构。
芯片被结构化，然后两个晶圆被粘合以创建完整的器件。
要实现高性能和高良率，保证前端工艺步骤的质量、保证晶圆键合过程中的均匀性和晶圆对位精度至关重要。
应用材料公司今天宣布与 EV Group (EVG) 达成联合开发协议，共同开发晶圆间键合的协作优化解决方案。
应用材料公司在半导体加工的沉积、平坦化、离子注入、测量和检测工艺方面拥有丰富的专业知识，而 EVG 在晶圆键合、晶圆预处理和激活以及键合覆盖测量方面拥有丰富的专业知识。
此次合作在行业中处于领先地位，将双方的优势有机结合。
EVG业务开发总监Thomas Uhrmann博士表示：“3D集成和材料工程有助于半导体行业持续创新并推动晶圆混合键合不断增长的需求。
为了优化这一关键工艺以开发新的应用领域，在-需要深入研究了解工艺链上下游的各种整合问题，通过行业协作，不同的工艺设备企业不仅可以共享数据，还可以互相学习各自的优势领域，取长补短。
协作优化解决方案并更好地为行业服务，解决各种新的关键制造挑战。
应用材料公司先进封装业务开发总经理 Vincent DiCaprio 表示：“我们与 Besi 和 EVG 等行业合作伙伴合作，为客户提供加速开发和部署所需的能力和专业知识，包括芯片配对。
”混合键合技术，包括圆形键合和晶圆间键合。
采用异构设计技术推动PPACt路线图发展的芯片制造商数量不断增加，应用材料公司也期待与生态系统内的客户和合作伙伴建立更深层次的互动和协作关系。
“更大、更先进的基板有助于优化 PPAC。
随着芯片制造商不断尝试将越来越多的芯片装入复杂的 2.5D 和 3D 封装设计中，对更先进基板的需求正在增加。
为了扩大封装，增加尺寸和互连密度，应用材料公司采用尖端的面板级工艺技术，该技术来自最近收购的Tango Systems，面板尺寸基板测量范围不小于mm x mm，可以容纳比晶圆更大的外形尺寸。
对于使用较大面板尺寸基板的客户，应用材料公司提供其显示业务的大面积材料工程技术，包括沉积、电子束测试、扫描电子显微镜 (SEM) 检查和测量。
，以及用于缺陷分析的离子束技术年度 ICAPS 和包装硕士课程。
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