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西门子与联华电子合作开发3D IC混合键合工艺

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

西门子EDA西门子数字工业软件最近与主要半导体晶圆制造公司联电合作，开发用于联电的晶圆堆叠（wafer）和芯片晶圆上技术提供新型多芯片3D IC（三维集成电路）规划、装配验证和寄生参数提取（PEX）工作流程。

联华电子将同时向全球客户提供这一新工艺。

通过提供将硅晶圆或小芯片堆叠在单个封装组件中的技术，客户可以在相同甚至更小的芯片面积中实现多个组件功能。

这种方法不仅比在 PCB 上布局多个芯片的传统配置节省更多空间，而且能够以更低的功耗实现更好的系统性能和更多功能。

“我们的客户现在可以使用经过验证且可靠的晶圆制造设计套件和工艺来验证其堆叠组件设计，同时纠正芯片对准和连接性，”联华电子组件技术开发和设计支持副总裁 Ziming Cheng 表示。

并提取寄生参数以用于信号完整性仿真。

联电和西门子EDA的共同客户对高性能计算、射频、人工智能和物联网等应用的需求日益增长，进而带来对3D IC解决方案的需求。

“UMC 开发了一种新的混合键合 3D 布局和电路比较 (LVS) 验证和寄生参数。

提取工作流程并使用西门子的 XPEDITION? Substrate Integrator 软件进行设计规划和组装，使用西门子的 Calibre? 3DSTACK 软件进行芯片间集成西门子数字工业软件电子电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示：很高兴进一步深化与联华电子的合作，为我们共同的客户提供更好的解决方案。

随着客户不断开发更复杂的设计，我们准备提供实现这些复杂设计所需的先进工作流程。

”10月13日14:00的直播大会以《大数据时代的半导体存储与数据安全》为题，晶芯研讨会将邀请垂直存储产业链重量级企业分享DRAM、NAND FLASH等半导体存储技术，并带来宝贵的经验和案例分享给大家，学习有价值，欢迎点击链接参加：中国晶体研讨会|深圳国际会展中心希尔顿酒店将联合华南各大半导体产业链企业，邀请封装测试专家齐聚。

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该书由 ACT International 出版，简体中文双月刊。

每年出版6期。

每期包含12本纸质书和15本电子书。

西门子与联华电子合作开发3D IC混合键合工艺

内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等，每年在线/线上主办。

参加CHIP China晶体芯片研讨会，搭建行业技术有效的交流平台。

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