普华永道：去年下半年北交所TMT企业IPO数量超过主板
06-18
北京华星万邦管理咨询有限公司尚锐、陈浩。
近期国内半导体行业的热点可谓“有点过分”。
一是中芯集团上市公司股价闪崩。
活动多，二是行业、企业活动多。
前者表明国内不少芯片设计公司（无晶圆厂商业模式）的市场过度集中于以智能手机为主的消费电子领域，该赛道的疲软带来了芯片公司利润的大幅下滑；后者表明该行业仍在驱动新的应用机会。
北京华兴万邦管理咨询有限公司（华兴万邦）认为，数字化转型和信息基础设施建设是现在和未来几年最重要的机遇，大家要积极进入新的轨道。
8月13日，曾经年利润超40亿元的芯片设计公司威尔股份（01）率先发布23年上半年（23H1）业绩报告。
公告称，归属于上市公司股东的非净利润为-1万元。
元，较去年同期下降0.44%。
结果第二天韦尔股价暴跌，引发整个半导体板块持续下跌。
此前，市值过亿元的领先存储及MCU芯片设计公司兆易创新（86）股价也在8月4日迅速下跌，跌幅超过9%，逼近跌停。
缺乏预剪新闻是好消息吗？ 8月底将是上市公司公布上半年（23H1）业绩的时期。
虽然不少公司已经像威尔一样发布了年前半年业绩公告，但不少投资者担心，如果消费电子没有改善，未来几年23H1的盈利能力将成为芯片设计行业各大公司的常态。
年，或在经历了前几年的疯狂增长后回归正常。
叠加当前整个证券市场的走势后，半导体行业多家上市公司的股价已经连续多日“跌跌撞撞”。
半导体行业从业者必须面对事实，同时积极寻求新的发展方向：未来两周，大家将不得不面对曾经被寄予厚望的半导体行业上市公司的密集集中，其股价也将大幅上涨。
- 市盈率仍处于高位。
23H1盈利或亏损大幅下降的报道，甚至更多的股价闪崩将带来新的影响。
但更重要的是：从这些上市半导体公司的23H1业绩预测中，我们需要看到哪些应用行业将成为半导体公司新的黄金赛道，哪些公司将成为未来几年的吸金王。
市场研究公司Omdia发布的2020年第二季度全球智能手机市场数据。
这是因为并非所有的业绩预测都是利润削减公告。
因此，除了短期内看不到快速起色的智能手机行业外，半导体行业目前还存在很多新的机会，特别是数字化转型和信息基础设施建设过程中对芯片的新增或增量需求。
现在可以看到的新需求包括算力、安全和无处不在的连接，包括独立GPU/FPGA等硬件加速芯片或IP、各类安全芯片（包括数字人民币）以及5G小基站等新基础设施。
薯片……还有好消息。
6月16日另一家发布23H1盈利预测的公司是央企中国电子信息产业集团（CEC）旗下香港上市公司中国电子华大科技（5.HK）。
全资拥有中国最早的独立纯芯片设计公司北京中电华大电子设计有限公司。
其主要产品为智能卡芯片、安全芯片、集成安全芯片的安全MCU、数字人民币硬钱包套装。
该公司预计首六个月盈利将达6.5亿港元，而去年同期为2.03亿港元。
同时，其净利润达6.5亿港元，已超过去年全年净利润。
中电华大科技的上半年业绩将于8月30日发布，但从公司近年来的利润增长趋势来看，安全芯片作为信息基础设施建设的重要环节，未来应该有着广阔的前景。
。
当然，其价值还需要进一步确认，因为该公司股价近期随市场暴跌。
8月21日收盘市值仅为25亿港元。
与A股同业相比，其市值和市盈率均低得可怜。
虽然香港市场向来瞧不起中小型科技企业，但行业企业也应该考虑在信息安全基础硬件等新方向寻找更多机会。
让自己松一口气，开始看一个非常有趣的业绩预测，这可能会帮助大家缓解当前的焦虑。
杭州士兰微电子股份有限公司（60）预计上半年实现归属于母公司所有者净利润-5万元左右；与去年同期相比，将会出现亏损。
本期业绩亏损的主要原因是公司持有的其他非流动金融资产中云能科技（48）、安陆科技（07）股价下跌，导致其公允价值变动??税后净利润为-2.25亿。
元。
也就是说，公司23H1预计通过主营业务实现归母净利润约1.56亿元。
与去年同期相比，虽然减少约3.47亿元（同比下降约69%），但因投资光伏、半导体上市公司股票而导致大幅亏损。
士兰微是一家成立很早并上市的集成半导体器件制造商（IDM）。
对半导体行业和股票市场绝对熟悉。
而且士兰微投资的安陆科技是国内FPGA芯片领域的龙头企业。
背后是CEC 华大科技也站在CEC之上。
既然同为A股半导体上市公司的士兰微投资芯片公司出现了亏损，其他人不应该因为目前的低迷而过于悲伤，而应该抬头并继续前进。
然而，士兰微的业绩预测却给所有机构和个人提出了几个非常严肃的问题：半导体行业下一个必须从战略层面考虑的优质赛道是什么？超越愿景和理想的、能够转化为企业利润的商机在哪里？如何在战术层面发现新赛道、新马匹？像CEC旗下的中国电子华大科技（5.HK）这样面向信息基础设施建设的公司未来是否值得关注？积极行动，发现新赛道 华星万邦仍然坚信，中国经济的数字化转型和国家/企业信息基础设施建设将为半导体行业提供诸多机遇。
智能、绿色、集成、高端、自主将进一步丰富和拓展中国芯片的应用场景，形成相应的技术体系、标准体系和应用体系。
同时，它们将与全球标准相互补充、互补，从而形成新的高价值赛道；计算能力、安全性和无处不在的连接以及它们之间的融合将带来新的机遇。
比如，大家已经在关注智能制造，但与智能制造一样被纳入“十四五”规划和年度长期目标纲要的服务型制造、绿色制造，也将带来许多新的要求。
近年来，位于杭州临平区的国家智库服务型制造研究院开展了大量研究，发现了许多基于服务型制造和绿色制造的产业融合发展模式。
它们与半导体和软件技术的结合可以为未来的工业和经济发展提供新的动力。
再比如，我国已经过了5G商用四周年。
在5G网络覆盖广度上取得领先的同时，将朝着进一步提高5G应用深度以及与垂直行业融合的方向发展，形成一对更经济、更高水平的5G网络。
5G小基站对能效和更高灵活性的需求，带来了对相应片上系统（SoC）的需求。
笔克微电子（杭州）有限公司（Picocom）研发的PC小型基站基带SoC及配套电信级软件是结合强大计算能力和5G/4G移动通信技术的创新产品。
一经推出，就被全球数十家客户使用，其中不少小型基站产品已通过运营商现网测试。
Bikochi与集微通信于2017年MWC上海展示了业界首款全功能4GG双模小基站（采用PC基带SoC）。
与此同时，国内芯片设计公司也在不断努力探索高端方向产品。
例如，MCU是今年半导体股下跌的重灾区，也是由于消费电子市场的疲软和过度竞争所致；不过，一些国内领先的MCU芯片设计公司已经开始大力进军汽车和工业这两个一直由国际厂商主导的领域。
在高端市场，除了积极完善硬件的设计和制造、通过AEC-Q等汽车和工业认证外，还积极拥抱世界一流厂商在工具和软件的支持，如兆易创新、中微等。
半导体和 IAR (IAR)。
与Subsystems等全球顶级开发工具链提供商合作，为用户提供高性能、高品质的MCU产品解决方案。
利用对中国需求的理解，打破国际同行的营销优势，利用RISC-V等新架构和国际领先厂商提供的定制化工具，在物联网终端、存储控制、工业自动化、智能汽车等领域提供定制化发展芯片领域也是一条新的发展路径，这意味着中国芯片的自主创新将不再走国际厂商设定的轨道。
这条路径和商业模式已经得到验证。
例如，国际领先的处理器IP和开发工具提供商Codasip提供RISC-V处理器IP和软硬件集成设计工具Codasip Studio。
自2016年成立以来，公司采用其IP和工具设计的CPU/DSP芯片出货量已达30亿颗；同时，公司还与IAR、SmartDV等领先工具和IP制造商合作，形成可支持高性能、高品质处理器和SoC的平台。
完整的系统。
作为RISC-V基金会创始成员，公司将于8月23-25日参加该基金会在北京举办的“RISC-V中国峰会”（展位：C4 – Codasip），并将发布名为“RISC-V中国峰会”的产品V V ? 定制计算? 软件/硬件协同设计”主题演讲。
将算力与应用场景结合，是中国芯发展的又一机遇，尤其是在我国信息基础设施建设方兴未艾的今天。
这种模式最早始于全球顶尖的互联网和科技公司使用Achronix等公司提供的嵌入式FPGA（eFPGA）IP构建自己的ASIC，将数据中心所需的定向高性能计算与并行计算和FPGA逻辑阵列结合起来。
。
可编程性的结合很快就使自己与依赖堆栈硬件的二流服务提供商拉开了距离。
目前，Achronix的Speedcore eFPGA IP已经在更广泛的领域得到应用，证明算力+场景可以开发出很多新的芯片产品，也可以为很多垂直行业定制新的ASIC。
Achronix将参加9月14-15日在深圳举办的“全球AI芯片峰会”（展位号10）。
在物联网领域，Silicon Labs（又名“芯科技”）每年举办的Works With Developer大会一直是该领域的盛会，每年都会吸引超过100名物联网行业相关人士和开发者参加。
年。
今年的会议将于中部时间8月22日至23日（北京时间8月22日至24日）免费在线举行。
该活动设有 40 多场深入的技术会议，涵盖所有主要物联网协议和生态系统。
在大会开幕主题演讲中，Core Technology首席执行官Matt Johnson将提前介绍公司的下一代物联网开发平台。
特别提示：本文提及的相关上市公司及其产品和数据，不构成投资建议，敬请读者注意。
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