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06-18
内容摘自以下报告： 《功率模块封装产业态势报告》 和 《功率电子产业态势报告》 由 Yole Développement 发表 - 《汽车功率模块封装比较》 Yole Développement 由 System Plus Consulting（Yole 公司）发表团队发布了今年电力电子行业的乐观分析。
与2018年相比，2018年功率器件市场出现了13.9%的良好增长。
市场研究与策略咨询公司指出，经过几年的平台期后，该行业将连续第二年出现高增长……毫无疑问功率模块和功率器件封装这两个市场都可以从这一势头中受益。
获得。
* 作为功率转换器和逆变器的关键元件，功率模块市场2018年至2020年的复合年增长率预计将达到6.6%，到2020年市场规模将达到60亿美元。
* 同时，Yole还在其最新发布的报告中宣布电力电子报告《功率模块封装产业态势报告》预计，每年功率器件封装市场价值将达到22亿美元。
除了市值数字之外，也许最重要的是电动汽车/混合动力汽车市场所表现出的持续增长。
Yole最近发布的《功率模块封装产业报告》提供了包装行业电源应用市场的全面最新动态。
该分析解释了主要的包装趋势及其生态系统。
该报告还特别关注 SiC 和 GaN 功率器件封装，并对功率模块基板、技术趋势和供应链提供深入见解。
此外，该报告还包含两个专门针对嵌入式芯片解决方案和 IPM 的部分...“电源模块封装市场显然非常活跃，其供应链正在不断转型”，Yole 电力电子和电池团队首席分析师“持续创新、材料进步和研发方面的大量投资是当今电源模块格局的特点。
”工程师 Milan Rosina 博士说道。
Yole诚挚邀请您深入探索电源模块和技术创新的世界。
Yole 电力电子和材料分析师 Shalu Agarwal 表示：“过去，封装需求是由工业应用驱动的，但如今市场已经发生变化，未来也将有所不同。
” “事实上，EV/HEV 将成为主角。
Yole认为EV/HEV将在今年成为最大的功率模块市场，市场价值达25亿美元。
” Yole Power Electronics团队预测的这一市场的光明前景无疑将有利于功率模块封装材料行业。
因此，2018-2018年功率模块封装材料市场将以7.8%的复合年增长率增长，到2020年将达到22亿美元的产业规模。
在此动态背景下，材料领域将占整个行业三分之一以上。
电源模块市场。
2017年最大的包装材料领域是基板，其次是基材。
另外 32% 是芯片粘接和基板粘接材料。
因此，这些细分市场的主要技术选择可以迅速影响整个功率模块封装市场。
例如，银烧结在芯片连接中的市场份额正在增加，特别是由于电动汽车/混合动力汽车的推动。
该技术比传统焊接材料更昂贵，并且2018年至2018年间芯片连接市场的复合年增长率超过10.8%，远高于其他细分市场。
增长第二快的市场是互联网市场。
Yole 分析师报告称，年复合增长率为 8.7%。
紧随其后的是基材，年内复合年增长率为 8.5%。
Yole 的姊妹公司 System Plus Consulting 也与 Yole 分析师携手合作，识别和比较当前的电源模块封装技术。
其报告《汽车功率模块封装比较》 分析了当今主要汽车制造商的格式解决方案的架构和成本。
该公司的分析师指出了两家公司不同的技术选择。
System Plus Consulting 设备部门总监 Elena Barbarini 表示：“EV/HEV 的进步正在推动电子系统满足提高性能和可靠性的新需求。
” “从汽车电气化早期至今，电源模块一直发挥着关键作用。
尤其是在从逆变器到双向转换器的优化方面。
“由于热效率和系统集成等多种技术因素，这些模块的封装如今至关重要。
此外，成本对最终解决方案的影响已成为越来越严格的考虑因素，许多电力电子公司都遇到了在开放市场中保持竞争力的问题。
System Plus Consulting 的 Elena Barbarini 评论道：“电力电子公司为分立元件和模块提供各种创新解决方案，从集成散热器到芯片安装，此外，还可以节省集成过程。
成本要求也促使设计公司转向单一且更灵活的架构，例如合一转换单元或嵌入式分立元件。
“这样做的直接后果是电源模块封装供应链发生重大变化。
事实上，Yole 声称，有两个主要因素将在未来几年影响这一供应链的重塑，即封装技术的演变和 EV/HEV 行业的具体要求： *封装技术将倾向于创新解决方案（低-电感互连、银烧结芯片粘接材料、Si3N4 AMB 陶瓷基板等），这一发展将使提供这些解决方案的制造商受益，例如 MacDermid Alpha、Rogers 和东芝先进材料公司（Toshiba Materials）。
除了材料供应商之外，封装设备（即焊线机、烧结机、回流炉、清洁设备）制造商也将受到这些变化的正面或负面影响。
率先采用创新封装解决方案的功率模块制造商可以在市场上占据更有利的地位。
以意法半导体的碳化硅功率模块应用于特斯拉 Model 3 的主逆变器为例。
*EV/HEV电源模块的封装解决方案供应商必须调整其战略、产品组合方法和生产能力，以满足成本、产量和产品可靠性方面的高要求。
这是一项极具挑战性的任务，尤其是因为许多参与者都瞄准了快速增长的电动汽车/混合动力汽车需求所带来的机遇。
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