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芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

我们期待通过不断的迭代和优化，为国内半导体设计行业的蓬勃发展做出贡献。

关于信合半导体信合半导体是国内EDA行业的领导者，提供涵盖IC、封装、系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频设计河南半导体拥有自主知识产权的EDA产品和解决方案在先进半导体工艺节点和先进封装方面不断得到验证，并已广泛应用于5G、智能电子产品等领域。

物联网、人工智能和数据中心，有效连接各大IC设计公司和制造公司，在全球5G射频前端供应链中也发挥着重要作用，为手机和物联网提供无源芯片和模块。

通过其自主创新的无源芯片IPD和系统级封装设计平台为客户提供服务。

，并被Yole评选为全球领先的IPD滤光片供应商。

芯和半导体获2022年度创新EDA公司奖

信合半导体成立于2007年，总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安、深圳以及美国硅谷、北京、成都设有分支机构。

其他地方设有销售和技术支持部门。

欲了解更多详情，请访问第十三届CHIP China网络研讨会将于8月25日举行，诚邀您共同探讨汽车级芯片测试和SLT。

测试、存储芯片测试、半导体测试设备发展趋势等话题，面对5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起，满足半导体企业之间的测试对接需求。

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半导体行业专业媒体获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权；本杂志根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章，征集编辑投稿、国内外半导体行业动态、深度分析和权威评论、产品焦点，由ACT International 和 ACT International 简体中文出版双月刊，每年12册，电子书15册。

内容涵盖半导体制造工艺技术和封装。

、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。

每年举办线上/线下CHIP China晶芯研讨会，搭建行业技术有效的交流平台。

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