芯片需求持续强劲，GlobalFoundries发布强劲前景
06-08
华虹半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“华虹半导体”）董事会（以下简称“董事会”）欣然宣布，公司截至2020 年 12 月 截至 31 日的年度综合业绩。
与2019年对比数据汇总如下： 销售收入创历史新高，达9亿美元，比上年增长3.1%。
毛利率为24.4%，较2019年下降5.9个百分点，主要是由于平均售价下降以及人员费用和折旧费用增加所致。
本年度归属于母公司所有者的利润为 90,000 美元，而上一年为 1 亿美元。
每股基本收益为 0.0 美元，上年为 0.0 美元。
股本回报率为4.2%，上年为7.4%。
经营活动产生的现金流量净额为2亿美元，上年为1亿美元。
资本支出为 10 亿美元，而上一年为 9 亿美元。
月产能从1000片晶圆提升至8英寸当量晶圆。
晶圆出货数量（8英寸等效晶圆）从1,000片增加到2,000,000片。
鉴于公司“8寸”战略规划以及受新型冠状病毒疫情影响的全球经济的不确定性，公司坚持稳健、谨慎、对股东负责的态度，本着可持续经营的原则，长远发展。
董事会不建议派发截至2020年12月31日止年度的任何股息（2019年：无）。
公司将保持充足的现金继续投资活动，为疫情控制后市场强劲复苏做好准备，为股东谋求未来最大利益。
华虹集团在致股东的信中指出，公司全年业绩呈现健康发展，已连续40个季度盈利； 8英寸产线抓住行业机遇，下半年以来持续满负荷运转； 12英寸生产线快速发展，多个新平台推出产品并实现量产。
公司坚持“IC+分立”的明确发展战略，持续赋能移动通信、物联网、新能源汽车、绿色能源等多种新型应用场景的产品解决方案。
年化宏无锡12英寸晶圆厂建成投产的第二年，机台进场进度、技术研发进度、客户开发进度均大幅提前于原计划。
嵌入式闪存、逻辑射频、功率器件三大平台已实现持续量产出货。
年华红无锡月产量突破2万件，成为行业生产速度的新标杆。
它不仅是中国大陆领先的12英寸特种工艺生产线，也是全球首条12英寸功率器件代工生产线。
公司结合多年汽车电子芯片量产的成功经验，建立了汽车电子零缺陷管理模式，并获得IATF 9汽车质量管理体系认证，为汽车电子市场的下一次爆发做好准备。
展望未来一年，公司将延续“IC+分立”的战略方针，充分利用“8英寸”产能布局优势，持续优化8英寸产品组合，推进产能扩张12英寸量产，从而持续为客户提供最佳的产品解决方案。
。
2021年12英寸背照式CIS图像处理芯片、BCD电源管理芯片、标准存储器、12英寸IGBT及超结高压功率器件等多款新产品上市，引领公司又一波成长。
基于特色技术的技术创新： 1、0.11微米嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术； 2、伏特-伏特IGBT关键制造技术； 3、新能源汽车IGBT技术； 4、“大数据智能分析系统”——“从先进制造走向智能质量制造”的实施经验荣获“年度国家质量标杆”。
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