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06-18
聚芯微电子发布国内首款背照式高分辨率ToF传感器芯片 2020年3月9日，聚芯微电子正式发布国内首款自主研发的背照式高分辨率3D成像ToF传感器芯片。
飞行时间 (ToF) 传感器芯片 SIF。
该产品原计划在今年巴塞罗那世界移动通信大会上发布。
但由于疫情影响，今年巴塞罗那展会暂停，聚芯微电子选择线上发布。
ToF技术是目前被广泛看好的3D成像技术，实现从成像到感知的转变，使人脸识别、手势控制、增强现实、机器视觉、自动驾驶等创新应用成为现实。
ToF相机结构简单稳定，测量距离远，更适合户外场景。
可广泛应用于智能手机、AR眼镜、机器人、汽车电子等领域。
此次发布的SIF是我国首款背照式高分辨率ToF传感器，采用全球领先的背照式技术，在单芯片上实现感光器件和处理电路的高度集成。
该芯片具有HVGA级(x)高分辨率、7um小尺寸像素、MHz调制频率、fps原始数据输出，以及符合CSI-2标准的高速MIPI接口。
同时，SIF针对NIR（近红外）波长进行了专门优化，使其在nm波长下的QE（量子效率）可达30%以上，典型场景下的测量误差（σ误差）为0.5% 。
据介绍，聚芯微电子是国内少数掌握从像素设计、定制工艺开发、混合信号电路设计到系统解决方案全套技能的公司之一。
经过不懈努力，公司借助创新的像素架构，实现了全局曝光快门与背照式技术的结合，并有效提升了高频调制下的调制解调速率（Demodulation Contrast，DC），从而实现了更高效的电荷分离和优化的信号链架构带来更低的系统噪声。
另一方面，通过与全球顶级晶圆代工厂的深入合作，聚芯微电子成功在硅晶圆表面构建了特殊的感光结构，从而实现了QE的显着提升。
与采用传统技术的ToF传感器相比，SIF在nm红外波长下的QE至少提高了3倍。
“SIF的优异性能使得该产品非常适合Face ID、面部识别、3D建模等高精度应用。
”聚芯微电子联合创始人兼CMO孔凡晓表示：“我们将为市场提供包括传感器芯片、激光驱动芯片、自动校准系统和3D图像算法的交钥匙解决方案，并与合作伙伴共同推动发展中国3D视觉产业。
“根据产品开发计划，聚芯微电子预计今年6月量产SIF，并同步提供演示和评估套件。
同时，公司计划推出一系列不同规格的ToF传感器芯片，例如年内VGA与ToF技术的结合带动3D成像市场蓬勃发展 知名研究机构Yole Développement发布的最新《3D Imaging and Sensing 》报告预测，ToF 3D成像与传感产业将会爆发。
未来5年，其年市场收入将达到64.6亿美元，预计到2020年将达到42亿美元，年复合增长率为36.8%，越来越多的智能手机制造商选择在旗舰手机中使用ToF摄像头。
，推动3D成像和传感技术在智能手机行业的应用和发展，Yole甚至预测2019年ToF的市场收入将超过结构光，并将有超过6亿部智能手机配备。
5 年内使用 ToF 传感器。
聚芯微电子创始人兼CEO刘德恒表示：“在当前疫情形势下，可谓是意料之中。
SIF产品的发布，是聚芯作为武汉尖端科技企业，克服疫情影响的结果。
”疫情之下，在自己的轨道上砥砺前行，用科技来预防和抗击疫情，这款产品的发布对于聚鑫来说是一个里程碑，也是一个新的开始，继续全面推动3D的不断进化。
聚鑫愿景和智能音频产品，提供更贴近市场需求的产品，疫情不会阻止我们前进的步伐，欢迎全球优秀的行业人才加入我们，与我们的合作伙伴和客户共同成长、进步，让聚鑫成为全球的企业。
具有竞争力和社会责任感的科技企业”。
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