英特尔首席执行官Pat Gelsinger近日表示,该公司将在美国建设晶圆厂各国和欧洲使全球半导体供应链更加灵活。
他表示,美国的工厂建设场地将可容纳6至8座晶圆厂,预计未来十年投资1亿美元。
据《华盛顿邮报》报道,帕特·基辛格在接受网络采访时表示,一座新的晶圆厂开始运营需要2-3年的时间,而一座大型先进工厂则需要近4年的时间。
因此,市场需要很长时间才能恢复供需平衡。
“我相信(半导体短缺)问题可能会在今年下半年触底,但糟糕的是,我认为我们仍将忙于解决这个问题,直到明年达到适当的供需平衡。
”据称,英特尔正在敦促建设团队和代工业务团队以及设备制造商尽快加速生产设备。
然而,帮助客户从旧节点过渡到新节点仍然需要新的设计解决方案和重新认证,这也需要时间。
因此,短缺问题没有快速解决办法。

不过,帕特·基辛格指出,“我们需要更加灵活、全球平衡的供应链。
” 2016年,美国生产了全球半导体的37%,欧洲生产了44%,亚洲的份额占据了剩下的份额。
但现在美国的份额是12%,欧洲是9%,亚洲几乎是80%。
“行业已经变得过于集中,全世界对供应链成本的关注超过了供应链灵活性。
但随着各种突发事件的突然爆发,人们开始意识到供应链灵活性更为重要。
”Pat Gelsinger 表示,英特尔会在美国,在欧洲建晶圆厂,如果10年后,美国、欧洲和亚洲的半导体制造比例分别达到30%、20%和50%,这个比例也让大家满意。
提到美国半导体制造业激励法案的重要性,根据现有数据,英特尔在亚洲建设晶圆厂的成本将比在美国低30%,而如果英特尔在中国建设晶圆厂,成本将降低。
成本降低50%左右,这意味着不同工厂地点将存在数十亿美元的成本差距,因此,美国晶圆厂想要获得竞争优势,就需要获得。
30%-50%的经费补贴。
。
因此,英特尔希望《芯片法案》(CHIPS Act)能够尽快获得通过,这将有助于英特尔更快地建设新的晶圆厂。
Pat Gelsinger表示,英特尔重点关注的是整个美国的新工厂选址,面积将会非常大。
它可容纳6至8座晶圆厂,每座晶圆厂的造价在1亿美元至1亿美元之间。
未来十年,英特尔将投资1亿美元,创造1万个直接就业岗位,带动10万个间接就业岗位。
本质上,英特尔规划的Mega-Fab是一座小城市。
PatGelsinger 补充说,该公司希望在本月底之前宣布地点。
尽管英特尔目前在制程技术上落后于台积电和三星,但英特尔正在寻求在未来几年内缩小差距并恢复行业领先地位。
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