烧烤经济爆发，锅圈呈现复合增长实力
06-17
信和半导体科技（上海）有限公司近日在美国圣何塞举行的年度DesignCon大会上正式发布了基于Microsoft Azure的EDA云平台。
在5G、人工智能、自动驾驶、边缘计算等高性能计算应用的推动下，半导体行业在先进工艺和先进封装方面不断取得技术突破，使得设计和验证EDA流程从芯片到封装再到系统它变得越来越复杂。
传统的工程仿真高度依赖包括高性能计算集群在内的IT基础设施。
然而，随着设计周期和上市时间的缩短，工程仿真分析对高性能计算的需求往往波动较大且不可预测。
它是基于满足高峰需求而创建的。
IT 基础设施不仅变得具有挑战性，而且不经济。
信合半导体基于Microsoft Azure的EDA平台恰好可以解决这些问题，保证高性能EDA仿真任务所需的可扩展性和敏捷性。
微软大中华区全渠道事业部技术总监王盛林表示：“信合半导体利用其自主知识产权的电磁算法技术，为客户提供从芯片到封装到系统的高效EDA仿真解决方案；微软Azure可以提供丰富的计算能力电源和柔性供给、IT基础设施和CAD都已准备就绪，众多EDA、IP和Foundry相关生态资源的有机结合将为芯片设计公司提供快速响应市场需求和可自由扩展的计算资源能力、时间。
消耗和成本都大大降低了。
”信和半导体CEO凌峰博士表示：“我们非常高兴为信和半导体发布基于Microsoft Azure的电磁求解器支持，多核并行和分布式并行非常适合云环境；CoreHe自己的调度器JobQueue可以。
这些优势，加上微软Azure提供的近乎无限的资源，确保了CoreHe能够帮助用户实现仿真作业的成功扩展。
”信和半导体EDA简介信和半导体成立于2007年。
国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。
信合半导体EDA是新一代智能电子产品中高频/高速电子元器件设计的首选工具。
包括三大产品线： l 芯片设计仿真产品线，为晶圆厂提供精准的PDK设计解决方案。
芯片设计公司提供片上高频寄生参数提取和建模解决方案； l 先进封装设计仿真产品线，为传统封装和先进封装提供高速高频电磁场仿真解决方案； l 高速系统设计仿真产品线 为PCB板、元器件、系统的互连结构提供快速建模和无源参数提取的仿真平台，解决高速高频系统中的信号和电源完整性问题。
信和半导体EDA的强大功能基于：多种具有自主知识产权的前沿电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态系统（信和半导体EDA拥有先进的工艺节点和在所有领域的先进技术）。
主流晶圆厂）。
封装已持续验证），支持基于云平台的高性能分布式计算技术，已广泛应用于5G、智能手机、物联网、汽车电子、数据中心等领域。
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