ams OSRM光电传感技术开启智能化新篇章
06-06
在印度，填写建设晶圆厂意向书（EOI）的截止日期已被延长两次。
尽管如此，台积电、三星电子和英特尔等主要代工厂仍然没有表现出什么兴趣。
印度电子和信息技术部（MeitY）去年4月颁布了《印度电子元件和半导体制造计划（SPECS）》，培育本土关键零部件和电子芯片产业。
作为该计划的一部分，印度政府于 12 月宣布了设立晶圆厂的激励措施。
根据EOI，印度政府将为投资印度半导体行业的企业提供25%的财政激励。
据 TheKen 报道，接近印度电子和信息技术部的消息人士称，已有 19-20 家实体签署了意向书，但大多数是私募股权和金融投资者。
印度德里的一位顾问表示，“每个人都想分一杯羹，除了那些实际设立晶圆厂的公司。
就像排队的投资者一样，如果有任何代工厂或芯片公司打算投入，如果该公司采取行动，投资者将提供资金或股权建议。
”此外，据透露，全球最大的电子代工厂富士康也在EOI申请人之列，并“获得了政府的同意”。
但实际上，印度面临诸多困难：1、缺乏建立晶圆厂的实质性条件 根据印度电子与半导体协会（IESA）发布的报告，全球半导体年消费额达到1亿美元，而印度。
只有1亿美元左右，需求量较低，此外，印度国内市场基本被海外半导体公司占据，这意味着无论哪家公司或财团采取行动，都必须确保能够占据一席之地。
TheKen指出，“高科技是一种武器，没有人会免费赠送它。
”专家还认为，技术提供商看重的是利润而不是折扣。
2. 缺乏完整的半导体生态系统 尽管印度近年来从SKD组装稳步转向CKD组装，但仍然缺乏电子零部件供应体系。
印度芯片制造商 Saankhya 首席执行官 Prag Naik 表示：“因此，国际代工厂通常会向印度 IC 设计公司提出更高的报价，这使本土公司在与海外竞争对手的竞争中处于不利地位。
”此外，报道援引一位业内人士的话说，印度公司设计的芯片每颗售价为5美元，而中国台湾地区设计的芯片每颗售价仅为0.5美元。
这一高价问题至今尚未得到印度政府机构和大型企业的重视。
3. 没有路线图。
一位专家表示，“没有一家晶圆厂愿意去印度这样未经证实的地方（建厂）。
当他们选择像马来西亚这样的国家时，他们不会随便投资。
但印度认为这完全是一场金融游戏，”“相反，这些晶圆厂需要的是一个路线图——证明印度已经做了什么以及计划在未来2到4年内做什么。
“四、缺乏与大企业建立联系。
TheKen认为，在晶圆厂业务中，EOI是次要问题，首要问题是政治领导层直接与业务领导层打交道。
一位前德州仪器（TI）高管给出以三星已故董事长参加印度首富穆克什·安巴尼女儿的婚礼，甚至没有视察三星办公室就回国的例子，“我们需要在印度领导人和三星之间建立联系。
”他进一步指出，如果印度对待晶圆厂。
就像钦奈对待韩国现代汽车一样，三星或任何其他公司都会前来投资。
英特尔印度公司总经理Prakssh Mallya近日向《经济时报》和《财富》杂志表示，印度在发展半导体方面还有很长的路要走。
他强调，一个完整的半导体生态系统需要许多不同的要素，而不仅仅是晶圆厂，但他仍然对印度目前的生产挂钩激励计划（PLI）持乐观态度。
同意，这才是建立和完善本土IT生产体系的正确途径。
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