11月09日——杜邦电子及工业事业部与北京科华微电子材料有限公司宣布合作计划,为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料。

此次合作旨在利用两家公司的优势,满足行业对先进光刻胶和其他光刻材料的需求。
图片:北京科华董事长陈鑫与杜邦中国光刻技术部总经理卢志坚。
根据国际半导体行业协会(SEMI)发布的季度《世界晶圆厂预测报告》,中国芯片制造商宣布今年将开工建设8座新晶圆厂。
这些新晶圆厂将加速中国半导体行业的发展,推动未来几年对材料和本地化的需求不断增长。
杜邦与北京科华的合作,将帮助北京科华快速提供各种高性能光刻材料,帮助客户开发。
“北京科华是杜邦在中国的优秀合作伙伴,拥有强大的技术能力和经验丰富的团队,非常重视客户关系,坚持质量和客户需求导向,这与我们的商业价值观非常一致。
”杜邦表示。
光刻胶全球业务总监乔治·巴克莱说道。
“我们很高兴能够通过这次新的合作,大力支持当地市场的发展,也非常期待其带来的新机遇。
” “中国光刻胶市场目前正处于快速发展期,北京科华需要像杜邦这样的世界级合作伙伴。
”北京科华董事长陈欣表示,她补充道,“北京科华还是一个非常年轻的企业”公司与杜邦这样的百年企业相比。
我们希望与杜邦合作,持续创新,聚焦挑战,推动行业发展。
”杜邦是全球领先的半导体材料供应商,已推出大量经认可的多波长光刻产品,包括nm(ArF)、纳米(KrF)和i/g线光刻胶,以及碳膜涂层(SOC)和减反射涂层(BARC),先进的表面涂层和光刻胶配套试剂,北京科华成立近20年,不断成长。
北京科华成为中国本土最大的集成电路光刻胶供应商之一,产品涵盖集成电路(IC)、发光二极管(LED)、分立器件、先进封装、微机电系统(MEMS)等领域的光刻材料。
杜邦公司与北京科华管理层于11月6日(星期六)在中国国际进口博览会期间举行新闻发布会,庆祝双方里程碑式的战略合作。
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