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信和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

信和半导体国内EDA行业龙头信和半导体，因其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析所致凭借其出色的表现，近日在国际半导体行业在线平台3D InCites评选中荣获“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”称号。

芯和科技去年宣布Chipletz采用Metis平台进行智能基板产品设计。

这次活动引起了我们的高度关注。

” 3DInCites 创始人 Fran?oise von Trapp 表示：“我们非常高兴芯和今年首次参加。

在3D InCites年度奖项评选中，Metis经过行业专家评审和工程师在线投票，荣获久负盛名的“Herb Reiter年度设计工具供应商奖”。

Metis的多尺度能力和产能优势可以支持“裸芯片、中介层和基板”。

“统一电磁仿真突破了传统工具“剪切和缝合”方法的易出错性和局限性。

其多模式分析选项为工程师从架构探索提供了速度和准确性的选择。

信合半导体创始人凌锋博士表示：“我们很荣幸获得‘Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖’提名”首次获得3D InCites的认可”，感谢评委的信任和工程师的积极投票。

Metis已被全球领先的芯片设计公司广泛采用，为数据中心、汽车和AR/VR市场设计下一代高性能计算芯片。

我们将继续与客户和生态系统合作伙伴紧密合作，解决3DIC和异构集成带来的挑战。

3D InCites 奖现已进入第十个年头，旨在表彰全行业对异构集成和 3D 技术进步的贡献。

2017 年，来自世界各地的 36 家公司因其对异构路线图推进的重大贡献而获得认可。

这些路线图获得十大奖项提名，包括 3D 封装、中介层集成、先进扇出晶圆级封装、MEMS 和传感器以及完整的系统集成。

信合半导体不仅赢得了工程师网络投票环节，信合获得的奖项还以四位专业评委的多数票以Herb Reiter的名字命名。

Herb Reiter是3DIC行业知名的技术专家。

他的杰出职业生涯包括 EDA 工具开发人员、3DIC 传播者、异构集成倡导者和 3D InCites 博客专家等多种角色。

信和半导体荣获3D InCites“Herb Reiter年度最佳设计工具供应商奖”

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