每日经济新闻 中环股份(29.SZ)4月1日在投资者互动平台表示,公司半导体总产能计划1万英寸晶圆8片/月,12英寸晶圆62万片/月。
目前已建成8英寸50万片/月、12英寸7万片/月的产能。

项目持续推进;不同线宽工艺的硅片有不同的应用领域。
公司不断对成熟量产和在研产品进行技术研发和迭代更新,持续推进各类集成电路芯片的产品覆盖。
其中12英寸晶圆在关键技术和产品性能质量上取得重大突破,已实现量产并供应国内主要数字逻辑芯片和存储芯片厂商;传统功率半导体产品硅片业务稳步增长,供应国内外用户。
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