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缺“芯”的拐点要来了？

发布于：2024-06-06 编辑：匿名来源：网络

undefined台媒《经济日报》6月24日报道，IC设计业人士透露，晶圆代工价格已于明年初敲定。

不仅联华电子的8英寸和12英寸晶圆代工价格持续上涨，晶圆代工龙头台积电也是如此。

部分8英寸、12英寸工艺的价格上涨了10%~20%，且12英寸工艺的价格涨幅高于8英寸工艺。

02、全球扩张下的国内替代机会世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2020年全球半导体市场增长19.7%，2020年半导体市场增长8.8%，连续两年创历史新高年。

Gartner预测，到2020年，中国半导体企业的市场份额将从目前的15%增至30%。

过去五年，中国半导体将快速渗透。

全球晶圆厂最新扩产计划，中国首当其冲？今年6月，国际半导体行业协会SEMI发布报告称，全球半导体制造商2018年新增29座晶圆厂，2018年新建19座晶圆厂，2018年新增10座晶圆厂。

根据SEMI提供的数据，中国大陆和台湾地区近两年新增晶圆厂数量位居全球第一，共有16座晶圆厂，其次是美国，共4座，欧洲和中东共3座，日本和日本韩国各有两个晶圆厂。

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全面投产后，每月可生产1万片当量毫米晶圆。

考虑到新建晶圆厂建设周期较长，预计今年起新建晶圆厂将开始大规模采购半导体设备。

那么国内半导体行业还存在哪些机遇呢？华尔街洞察与智慧研究所分析了四大行业的格局。

1、晶圆厂布局三星是全球市场份额最大的晶圆厂，达到14.7%，相当于产能约1万片晶圆/月；其次是台积电，市场份额为13.1%，产能约为1万片/月。

美光和SK海力士排名第三和第四，市场份额约为9%，各自的产能约为每月10,000片。

中芯国际产能约为54万片/月，位列全球前12名。

（产能以8英寸换算）业内最大的五家纯晶圆代工厂——台积电、联电、GlobalFoundries、中芯国际和力晶（含Nexchip）约占全球晶圆代工厂总产能的24%。

行业集中度非常高。

预计2021年国内晶圆厂每月新增产能75万片（以8英寸换算）。

其中，新增产能前三名分别是长江存储、华虹半导体和中芯国际。

2、设备工厂布局从设备类型市场占有率来看，前端晶圆制造设备占主要比例，高达80%，主要包括刻蚀机、薄膜沉积设备和光刻机；其次是封装和测试设备所占比重较小，分别为10%和8%。

领先的晶圆设备领导者包括泛林半导体、TEL、应用材料公司和ASML，几乎垄断了全球90%的份额。

国内企业中，刻蚀机设备主要是北方华创和中微半导体。

两家公司目前存在差异化布局，不存在直接竞争。

北方华创的优势在于长硅刻蚀和金属刻蚀，华微的优势在于长介质刻蚀。

沉积设备：主要有北方华创和沉阳拓晶。

两者在ALD和PVD方面存在一定程度的竞争。

但在化学气相沉积方面，只有沉阳拓晶在做。

今年7月12日，沉阳拓晶在科技。

创业板IPO申请也已获受理。

光刻设备：上海微电子突破光刻机90/65技术节点；沉阳鑫源突破了涂胶、显影机90/65技术节点。

3、封测工厂布局 CR3约占全球封测市场的60%，集中度非常高。

日月光占比超过30%，其次是Amkor和长电科技，占比超过10%，通富微电子排名第一。

第五，市场份额约为4.4%。

长电科技有中芯国际支持，通富微电子则有AMD支持。

4、光刻胶图案半导体光刻胶主要分为四种类型，g线、i线、KrF线和ArF线。

从比例来看，ArF线所占比例最大，约为40%，其次是KrF线，占20%，g线和i线合计20%。