上海先机半导体发布微控制器HPM系列,采用AndesCore?双D45内核,具有强大的计算能力,加速智能工业、智能家电、边缘计算和物联网应用,是目前全球最强大的实时RISC-V 微控制器 HPM 系列主频高达 MHz,创下了超越 CoreMark? 和 DMIPS 的新性能记录。
2019年11月24日—高性能嵌入式解决方案领导者惠普微半导体有限公司)与32/64位RISC-V领先供应商晶心科技(台湾证券交易所代码:;SIN:US0C;ISIN:US0C)嵌入式处理器内核,今天联合发布了世界上最强大的 HPM 系列实时 RISC-V 微控制器。
该系列旗舰产品HPM采用双晶心D45 RISC-V内核,配置创新的总线架构、高效的L1缓存和本地内存,刷新了超越CoreMark?和DMIPS的性能记录,主频高达MHz,为边缘计算和其他应用提供强大的应用。

计算能力。
HPMMCU全系列产品,包括多核HPM、单核HPM和入门级HPM版本,均具有双精度浮点运算和强大的DSP扩展指令,内置2MB SRAM,以及丰富的多媒体功能,电机控制模块、通讯接口和安全加密。
HPM系列具有高性能、低功耗、高安全性等特点,可广泛应用于智能工业、智能家电、金融终端支付系统、边缘计算、物联网等热门应用领域。
AndesCore? D45是晶心科技RISC-V家族45系列的成员。
它采用8级双发射超标量技术的顺序执行,具有优化的存储流水线设计和先进的分支预测功能,并支持符合IEEE标准的单/双精度浮点单元(FPU)和RISC-V P扩展指令( DSP/SIMD)。
45系列内核还具有本地内存支持的存储子系统,以及可配置的指令和数据缓存,可以进一步提高支持大容量内存的SoC(例如HPM系列)的软件性能。
D45 内核非常适合对响应时间和实时精度有特殊要求的嵌入式应用。
“上海先机的HPM系列产品具有高速计算能力和实时控制功能,将为全球高端MCU市场提供更加灵活高效的选择。
晶心科技总经理兼首席技术官苏洪猛博士表示:“借助晶心科技的D45和支持AndeStar? V5的Segger Embedded Studio?开发工具,客户可以设计出更高效、更具可编程性的代码。
”简化的软件。
上海先机领先业界推出嵌入式高性能RISC-V内核的MCU安全解决方案,展现了团队超高的效率和卓越的研发能力。
” “安第斯D45是唯一达到仙姬超高速的。
实时计算所需的RISC-V处理器核心的性能在某些测试环境中甚至超过其他竞争对手50%!晶心在产品导入方面的实时技术支持,帮助我们顺利、快速地完成了HPM系列的流片。
“双方团队完美地进行了密切、高效的合作。
”仙机半导体CEO曾锦涛表示:“仙机半导体为开发者提供了完整的生态系统,包括基于VS CODE框架的免费集成开发环境HPM Studio,以及PC端图形接口的SoC资源分配工具。
半导体还将推出BSD授权的SDK,其中包括底层驱动、中间件和RTOS,所有官方软件产品都将开源,并附有高性价比的评估报告,贤集半导体将与RISC-V社区的合作伙伴合作。
为构建更好的RISC-V软件生态系统做出贡献。
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