强联智创完成近亿元D轮融资，烟台生物医药母基金出手
06-18
中国证券报 CSI新闻（记者齐金照）近日，金拓股份（00）发布年报。
报告期内，公司实现营业总收入9.89亿元，归属于上市公司股东的净利润5700元。
报告显示，2017年，受益于行业较高景气度以及国内产业链、供应链自主可控的需求趋势，金拓电子热工设备、检测设备、自动化设备实现营业总收入同比约8.15亿元。
增长约18%，收入再创新高。
同时，公司加大前沿技术投入，进行相关国产高端电子热工设备、国产半导体设备、国产光电设备的研发和市场开拓。
金拓股份表示，公司自主研发的测试设备和自动化设备可以辅助和拓展电子热敏设备的功能，丰富公司产品的应用场景，与电子热敏设备共同为客户提供覆盖电子产品PCB生产流程。
用于插件、焊接和检测的完整系统解决方案。
公司光电显示产品已覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、穿戴式屏幕、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域，积累了丰富的技术经验，可满足客户需求多样化。
公司自主研发的多款进口光电显示设备已成功获得国内领先面板制造商和大型模组制造商的认可和接受。
他们已成功进入众多客户的供应商体系，持续为客户提供产品和服务。
此外，值得一提的是，金拓半导体业务也取得了关键技术突破。
金拓股份表示，公司将产品技术积累拓展到半导体专用设备领域，开发了一系列半导体热工设备，已供货给多家半导体封测厂商和半导体器件厂商。
截至本报告披露日，部分设备已顺利通过多家客户验收并回购。
公司引进成熟的研发团队，结合自身强大的生产制造能力，成功实现了半导体硅片制造设备领域的技术突破。
公司研发的半导体硅片制造设备已发货给客户，部分客户已通过单机测试。
现进入客户产线验证阶段。
最近一次会议将于2020年4月28日14:00举行。
第十一届CHIP中国晶芯在线研讨会将聚焦汽车电子。
内容将涵盖激光雷达传感器的汽车应用、汽车级功率器件应用以及汽车级芯片的困境与突破。
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会议现已启动预约报名。
报名链接为：CHIP中国研讨会将在苏州金鸡湖国际会议中心隆重举行！届时，行业专家将齐聚苏州，与您共同探讨半导体制造业以及如何推动先进制造和封装。
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会议现已启动预约报名。
报名链接为中国半导体行业专业媒体《半导体中国》（SiSC）。
获得世界知名杂志《Silicon Semiconductor》独家授权。
本刊根据中国半导体市场特点，精选翻译相关优秀文章并收录。
编辑部征集论文、国内外半导体行业新闻、深度分析与权威评论、产品焦点等内容。
简体中文版，由ACT International出版，双月刊，每年6期。
每期包含12本纸质书和15本电子书，内容涵盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。
每年举办线上/线下CHIP China半导体研讨会，构建有效的CHIP中国半导体研讨会。
行业技术交流平台。
独立运营相关网站。
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