真易信揭秘中博聚力锚定科技投资底层逻辑
06-18
新闻链接：SYNAPS第七届华锦开放日作为YOLE在中国的代理商，华锦半导体可以为业界提供Yole发布的一系列先进封装报告以及专业的市场监测季度报告。
华锦半导体还将携手合作伙伴YOLE于9月15日在中国无锡举办先进封装大会——SYNAPS第七届华锦开放日。
译自：Yole Développement ● 2017 年先进封装市场规模为 1 亿美元，预计 2018 年至 2018 年复合年增长率为 6.6%。
● 由于摩尔定律放缓和异构集成带来的强劲动力以及5G、AI、HPC、IoT等重大趋势，先进封装市场在整个半导体市场中占比越来越大。
到2020年，将占整个市场的近50%。
● 技术形势：先进封装正在从封装基板平台转向硅平台。
这一趋势为台积电、英特尔和三星创造了巨大的机遇。
● 竞争状况：台积电先进封装业务已成为独立且成熟的业务。
台积电预计2018年先进封装营收为28亿美元，在OSAT排名中排名第四。
● COVID-19疫情的影响：由于COVID-19大流行，半导体业务在2020年将出现下滑，但在2020年将恢复。
先进封装市场今年将萎缩7%，而传统封装市场将萎缩15%。
半导体供应链参与者正在大力推动先进封装业务。
半导体制造供应链中的封装领域曾经是OSAT和IDM的传统专属领域，但现在正在经历范式转变。
来自不同商业模式的竞争制造商，包括代工厂、基板/PCB供应商和EMS/ODM，正在进入这个市场并瓜分OSAT市场份额。
毫无疑问，先进封装目前正在从封装基板平台转向硅平台。
这一重大转变为台积电、英特尔、三星等巨头带来了巨大机遇。
这些领先制造商在先进封装市场展示了自己的实力，并成为先进封装新技术的关键创新者。
《先进封装产业现状（年版）》正式发布。
该报告跟踪行业的演变路径，帮助行业了解市场和领先先进封装公司的关键策略，并更新预测半导体和先进封装市场数据，同时分析COVID-19疫情对所有市场数据的影响。
报告还谈到了中美贸易战以及半导体业务和供应链的相关变化。
年度版报告对排名前25的封测厂商进行财务分析，结合不同参数分析各领先厂商的市场定位和策略，包括营收、同比增长、研发、资本支出、毛利润、毛利率、净利。
等待。
先进封装市场正在强劲发展。
半导体行业现状如何？去年以来先进封装行业发展如何？当前的主要市场驱动因素是什么？哪些先进封装厂商值得关注，他们在哪些创新平台上发力？ COVID-19 大流行之后，经济和技术挑战是什么？顶级 OSAT 排名如何：谁是表现最好的？ 《先进封装产业现状（年版）》会给你全面的解答。
在这个竞争激烈的领域，台积电的领先地位尤为凸显。
该公司开发了创新的先进封装平台，包括扇出封装（InFO）、2.5D硅中介层CoWoS和3D SoIC技术。
从目前的封装营收排名来看，台积电在OSAT排名第四。
与此同时，其他顶级OSAT公司如日月光/SPIL（ASE/SPIL）、Amkor和长电科技正在投资先进的SiP和扇出技术，以增强竞争力并提高先进封装市场份额。
IC 基板和 PCB 制造商、EMS 公司以及显示器行业的参与者也正在通过扇出面板级封装、SiP 和有机基板中的嵌入式芯片（以及无源元件）进入先进封装市场。
这一趋势将持续到今年及以后。
OSAT年市场收入前25名 2016年IC封装市场规模为1亿美元。
其中，先进封装占1亿美元，预计2018年至2020年复合年增长率为6.6%，年底市场价值达到1亿美元。
与此同时，传统包装市场将以1.9%的复合年增长率增长。
整个包装市场将以4%的复合年增长率增长，市场价值将从1亿美元增长到1亿美元。
先进封装市场2018年至2018年的复合年增长率为6.1%，将从2016年的1亿美元增长到2018年的约1亿美元。
这几乎是传统封装市场在此期间预期增长的三倍。
预计传统包装市场同期复合年增长率为 2.2%。
“由于COVID-19疫情的影响，预计2020年先进封装市场同比下降6.8%。
不过，Yole认为2020年市场应该会反弹，同比增长约14%。
大批量产品进一步渗透市场（例如：移动、网络和汽车中的扇出技术；AI/ML、HPC、数据中心、CIS 和 3D NAND 中的 3D 堆叠；以及汽车、移动和基站中的 ED 技术），预计复合年增长率最高的收入将来自于收入方面，移动和消费领域占先进封装总收入的2.5D/3D TSV IC、层压基板中的ED和扇出类型（复合年增长率为21.3%）分别占收入的 85%，复合年增长率为 5.5%，到 2020 年将占先进封装收入的 80%。
电信和基础设施是增长最快的收入领域，增长率为从 2018 年到 2018 年为 20%。
为 13%。
Yole 预计该市场占总收入的比例将从今年的 10% 增至 14%。
如果不包括汽车和运输部门，该分析将是不完整的。
从收入来看，该细分市场同比复合增长率为10.6%，全年市场规模将接近19亿美元。
3D/2.5D堆叠和扇出已成为增长最快的先进封装平台先进封装已成为半导体创新的关键，对于缩小芯片和PCB之间的尺寸差距至关重要。
先进封装可以通过增加功能和维持/提高性能来增加半导体产品的价值，同时降低成本。
在各种先进封装技术中，FC占全年市场收入的83%，但2018年其份额将下降至77%。
3D堆叠和扇出的市场份额在2020年为5%，预计将增长至2018年将增长10%和7%。
3D堆叠和扇出将继续以21%和16%的惊人速度增长，进一步渗透到各个应用领域。
3D堆叠市场的增长主要由3D存储器（HBM和3D DDR DRAM）、基于2.5D电介质层的芯片分割和异构集成、3D SoC、Foveros、3D NAND和堆叠CIS等主导。
随着商业模式进入市场，扇出封装也将呈现强劲增长，年内复合年增长率为3.2%，主要以移动设备和扇入WLP为主。
尽管嵌入式芯片的市场规模较小，但由于电信和基础设施、汽车和移动等市场的需求，预计未来五年将实现18%的复合年增长率。
《先进封装产业现状（年版）》 和 《先进封装季度市场监测》 这两份报告都深入探讨了先进封装领域。
同时，如果您想全面了解年度最新市场动态和技术动态，SYNAPS第七届华金开放日不容错过。
l 关于先进封装行业现状本报告追踪行业演进路径，帮助行业了解市场和领先先进封装企业的关键策略，更新预测半导体和先进封装市场数据，同时分析半导体和先进封装市场的影响。
所有市场数据上的 COVID-19 疫情。
报告还谈到了中美贸易战以及半导体业务和供应链的相关变化。
年报对排名前25的封测厂商进行财务分析，结合不同参数分析各领先厂商的市场定位和策略，包括营收、同比增长、研发、资本支出、毛利润、毛利率和净利润。
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